集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • XC7Z020-1CLG400C は、さまざまな複雑なハードウェア システムの設計に使用できる 20,000 個のロジック ユニットを備えた強力な FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) チップです。このチップは豊富なストレージ リソース、高速 I/O インターフェイス、および組み込みプロセッサを備えており、さまざまなアプリケーションのニーズに対応できます。

  • XC7Z045-1FFG900I は、Xilinx が製造する Zynq-7000 シリーズ システム オン チップ (SoC) 製品です。このチップには次のような特徴と仕様があります。

  • XCVU11P-2FSGD2104I は、Xilinx Vivado デザイン キット、IP コア、アプリケーション サンプルなどを含む豊富な開発ツールとサポートを備えたハイエンド FPGA チップです。これらのツールとリソースは、開発者が複雑なデザインやアプリケーションをより簡単に実装するのに役立ちます。

  • XCVU3P-2FLGA2104I は、Xilinx が製造する FPGA (Field Programmable Gate Array) プログラマブル ロジック デバイスで、Versal シリーズ 1 に属します。 ここでは、XCVU3P-2FLGA2104I について簡単に紹介します。

  • XCVU7P-2FLVC2104I は、ザイリンクスが発売した FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製品で、Virtex™ UltraScale+™ デバイス シリーズに属します。このシリーズのデバイスは、14nm/16nm FinFET ノード上で高性能かつ高度に統合された機能を提供します。

  • XCVU13P-2FLGA2104I は、ザイリンクスが製造する FPGA チップで、データ センターのワークロードを最適化するために設計されています。このチップには次のような特徴と利点があります。

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