集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • XCVU5P-3FLVB2104E は、Xilinx (または AMD/Xilinx、AMD が 2019 年に Xilinx を買収したため) によって製造された FPGA (Field Programmable Gate Array) チップです。チップの簡単な紹介は次のとおりです。

  • XCVU7P-L2FLVC2104E は、AMD/Xilinx によって製造された FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) です。この FPGA は Kintex ® に属します。 UltraScale+ シリーズは、必要なシステム パフォーマンスと極めて低い消費電力の間で最適なバランスを実現するために、複数の電源オプションを提供します。次のような特徴があります。

  • XCVU5P-1FLVB2104I は、Xilinx が製造する UltraScale+ シリーズに属する FPGA チップです。このチップは最大 150 万個のシステム ロジック ユニットを統合し、第 2 世代 3D 集積回路テクノロジを利用して複数の PCI Express Gen3 コアを統合し、システム パフォーマンスを向上させます。

  • XCVU33P-2FSVH2104E は、XILINX によって製造された高性能 FPGA チップです。このチップは、その高性能と信頼性により、科学研究機器や軍事機器で広く使用されており、複雑なアルゴリズムの実装とデータ処理タスクをサポートしています。

  • XCVU5P-1FLVA2104E は、ザイリンクスが発売した FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) 製品です。この FPGA は、さまざまな複雑なコンピューティングおよびアプリケーション要件を満たすように設計された複数の高性能機能を統合しています。 XCVU5P-1FLVA2104E の主な機能と仕様は次のとおりです。

  • XCVU095-2FFVB2104E は、ザイリンクスが発売した高性能 FPGA チップです。このチップは、その卓越したパフォーマンス、柔軟なプログラミング機能、幅広いアプリケーション シナリオで知られており、多くの分野で推奨されるソリューションとなっています。特に通信などの分野に適しています。

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