集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • 5SGXMA3H2F35I2N は、Intel (旧 Altera) の FPGA (Field Programmable Gate Array) チップであり、Stratix V GX シリーズに属します。このチップは高いパフォーマンスと柔軟性を備えており、さまざまな複雑なアプリケーション シナリオに適しています。以下は 5SGXMA3H2F35I2N の簡単な紹介です。

  • 5SGXMA3H2F35C2G は、Intel/Altera によって製造された FPGA (Field Programmable Gate Array) チップです。このチップは、FBGA-1152 (35x35) という特定のパッケージ形式を持っています。これは、35x35 のマトリックスに配置された 1152 個のピンがあることを意味します。

  • EP4CGX75DF27C7N は、Intel (または Altera、Altera が Intel に買収されたため) によって製造された FPGA (Field Programmable Logic Device) であり、特に Cyclone IV GX シリーズに属します。詳しい商品紹介はこちら

  • 5SGXMA3H3F35C4G は、Intel (旧 Altera) によって製造された FPGA (Field Programmable Gate Array) です。この FPGA には次の機能と仕様があります。

  • XC6SLX100-2FGG676I は、Xilinx が発売した FPGA チップで、CoolRunner II シリーズに属します。このチップには次のような特徴と利点があります。

  • XC3S400-4FGG456C は、Xilinx によって製造された FPGA チップであり、Spartan-3 シリーズに属します。このチップには複数の重要な機能があり、複数の分野で広く使用されています。

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