集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • 5CSEMA4U23I7N は、Altera (現在は Intel Programmable Solutions Group の一部) によって製造された SoC FPGA チップです。このチップは UBGA-672 でパッケージ化されており、デュアルコア設計の ARM Cortex A9 コアを備えています。最大925MHzの最大クロック周波数をサポートし、豊富なロジックエレメントとメモリリソースを搭載

  • EP4CGX30CF23C7N は、Intel (旧 Altera) によって製造された Cyclone IV GX シリーズ FPGA チップです。このチップには 1840 個の LAB/CLB、29440 個のロジック エレメント/ユニット、および 290 個の I/O ポートがあり、高速データ処理と柔軟なロジック構成をサポートします。 484-FBGAでパッケージ化されており、

  • XCVU13P-2FHGA2104E は、Xilinx が製造する高性能 FPGA チップで、Virtex UltraScale+ シリーズに属します。このチップには次の主な機能があります

  • XCZU7EV-2FFVC1156I は、ザイリンクスが発売した高性能 SoC FPGA チップです。 20ナノメートルプロセスを採用し、Quad ARM Cortex-A53 MPCore、Dual ARM Cortex-R5、ARM Mali-400 MP2などの複数の機能ユニットを統合し、豊富なハードウェアリソースを提供します。

  • XC6SLX150-3FGG484I は、Spartan-6 シリーズに属する、Xilinx 製の高性能、低消費電力 FPGA チップです。このチップは高度な製造プロセスを採用しており、高集積かつ小型という特徴を持っています。その主な周波数は一定のレベルに達し、複雑なコンピューティングタスクに対処できます。

  • XC7VX690T-2FFG1157I は、Xilinx が製造する高性能 FPGA チップで、Virtex-7 シリーズに属します。このチップは 28nm プロセスを使用して製造され、693,120 個のロジック エレメントと 108,300 個のアダプティブ ロジック モジュールを備え、最大 28.05Gb/s のデータ レートをサポートします。

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