集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • XC9536XL-10VQG44I は、Xilinx が製造するコンプレックス プログラマブル ロジック デバイス (CPLD) です。このチップは、最先端の通信システムやコンピューティング システムなど、高性能、低電圧のアプリケーション シナリオに適しています。 800 の利用可能なゲートがあり、

  • XCVU095-H1FFVC1517E は、Xilinx が製造する高性能 FPGA チップです。このチップは、1176000 個のロジック エレメントと 67200 個のアダプティブ ロジック モジュール (ALM) を備えた高度な UltraScale アーキテクチャに基づいており、最大 60.8M ビットの組み込みメモリと 560 個の I/O ポートを提供します。

  • XCVU125-2FLVB2104I は、ザイリンクスが発売した VERSAL シリーズに属する高性能 FPGA チップです。このチップは高度な技術を使用して製造されており、多数のロジック コンポーネントと適応ロジック モジュール、および豊富な組み込みメモリ リソースが搭載されています。

  • XCVU13P-2FIGD2104E は、Xilinx が製造する高性能 FPGA チップです。このチップは、強力なロジック処理機能と豊富なハードウェア リソースを備えた高度な UltraScale+ アーキテクチャに基づいています。その主な特徴には、高密度ロジックユニット、組み込みメモリ、

  • XCVU13P-L2FHGA2104E は、Xilinx が製造する高性能 FPGA チップです。このチップは UltraScale+ アーキテクチャに基づいており、優れたロジック処理機能と高帯域幅 IO インターフェイスを備えており、さまざまなハイ パフォーマンス コンピューティングおよびデータ処理シナリオに適しています。

  • XCVU9P-L2FLGB2104E は、ザイリンクスの Virtex UltraScale+ シリーズの高性能 FPGA チップです。このチップは、高度な 28 ナノメートル High-K メタル ゲート (HKMG) テクノロジーとスタックド シリコン インターコネクト (SSI) テクノロジーを組み合わせて採用されており、低消費電力と高性能の完璧な組み合わせを実現しています。

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