集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • XC4VSX35-11FF668C は、Xilinx が製造する Virtex-4 シリーズ FPGA チップです。このチップはFCBGAパッケージを採用しており、高い性能と柔軟性を備えており、通信、データ処理、画像処理などの分野で広く使用されています。その主な機能には、豊富な論理ユニットと I/O リソースのサポートが含まれます。

  • 5CEBA9F23C8N は、Intel Corporation が製造する Cyclone V シリーズ FPGA チップであり、幅広い用途が期待されています。

  • XC6VLX550T-3FFG1760C は、Xilinx が製造する Virtex-6 シリーズ FPGA チップです。このチップは FCBGA-1760 にパッケージされており、549888 個のロジック ユニットを備え、最大 1200 個のユーザー入出力ポートと内蔵 23298048 ビット メモリ RAM をサポートします。動作電源電圧範囲は0.9V~1.05Vです。

  • XC6VLX550T-2FFG1760I は、Xilinx が製造する Virtex-6 シリーズ FPGA チップです。このチップは FBGA-1760 にパッケージされており、549888 個のロジック ユニットと 1200 個のユーザー入出力ポートを備えています。動作電源電圧範囲は0.9V~1.05V、動作温度範囲は-40℃~100℃です。

  • XC6VLX550T-1FFG1760C は、Xilinx が製造するフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) チップです。このチップは FCBGA-1760 にパッケージされており、549888 個のロジック ユニットを備え、最大 1200 個のユーザー入出力ポートと内蔵 23298048 ビット メモリ RAM をサポートします。

  • 5CGXFC7D6F27C7N は、Intel (旧 Altera) によって製造された Cyclone V GX シリーズ FPGA チップです。このチップは FBGA-672 にパッケージされており、149,500 個のロジック ユニットと 336 個の I/O ポートを備え、システムのプログラマビリティと再プログラミングをサポートします。動作電源電圧範囲は1.07V~1.13Vです。

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