集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • 10M02SCU169C8G は、Intel (旧 Altera) によって製造された MAX 10 シリーズ FPGA チップです。このチップは不揮発性の特性を持ち、デュアル コンフィギュレーション フラッシュ メモリとユーザー フラッシュ メモリを内蔵しており、インスタント コンフィギュレーションをサポートしています。アナログデジタルコンバーター (ADC) とシングルチップ Nios II ソフトコアプロセッサーが統合されており、システム管理、I/O 拡張、ストレージなどのさまざまなアプリケーションに適しています。

  • 10M02SCU169I7G は、Intel (旧 Altera) によって製造された MAX 10 シリーズ FPGA チップです。このチップはフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) に属し、不揮発性の特性を持っています。 130 個の I/O ポートを提供し、UBGA-169 にパッケージ化されています。 3.3Vの動作電圧、-40℃~+100℃の動作温度範囲、および450MHzの最大動作周波数をサポートします。

  • 10M04SCU169I7G は、Intel (旧 Altera) によって製造された MAX 10 シリーズ FPGA チップです。このチップはフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) に属し、不揮発性の特性を備えており、130 個の I/O ポートと UBGA-169 パッケージを備えています。 3.3Vの動作電圧、-40℃~+100℃の動作温度範囲、および450MHzの最大動作周波数をサポートします。

  • 10M50DAF256C8G は、Intel (旧 Altera) によって製造された MAX 10 シリーズ FPGA チップです。このチップには 50,000 個のロジック要素と 178 個の I/O ポートがあり、FBGA-256 にパッケージ化されており、動作電圧範囲は 1.15V ~ 1.25V、動作温度範囲は 0 °C ~ 85 °C です。

  • 10M25DAF256C8G は、Intel (旧 Altera) によって製造された MAX 10 シリーズ FPGA チップです。このチップには 25,000 個の論理要素があり、178 個の I/O ポートをサポートし、FBGA-256 でパッケージ化されています。

  • 5CEBA9F23C7N は、Intel (旧 Altera) によって製造された Cyclone V シリーズ FPGA チップです。このチップは高いパフォーマンスと柔軟性を備えており、さまざまな複雑な設計要件に適しています。その主な機能は次のとおりです。

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