集積回路

集積回路は、小型の電子デバイスまたはコンポーネントです。特定のプロセスを使用して、トランジスタ、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、および回路に必要なその他のコンポーネントと配線を相互接続し、小さなまたはいくつかの小さな半導体ウェーハまたは誘電体基板上に製造し、それらをパッケージにパッケージ化します。これはマイクロになります。必要な回路機能を備えた構造
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  • XCVU9P-2FLGA2104E は、半導体技術の大手企業であるザイリンクスによって開発されたハイエンドのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは、250 万個のロジック セル、29.5 MB のブロック RAM、および 3,240 個のデジタル信号処理 (DSP) スライスを備えており、高速ネットワーキング、ワイヤレス通信、ビデオ処理などの高性能アプリケーションに最適です。 0.85V~0.9Vの電源で動作し、LVCMOS、LVDS、PCI ExpressなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 1.2 GHz です。このデバイスは 2104 ピンのフリップチップ BGA (FLGA2104E) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに多ピン接続を提供します。 XCVU9P-2FLGA2104E は、データセンターの高速化、機械学習、ハイパフォーマンス コンピューティングなどの高度なシステムで一般的に使用されています。このデバイスは、高い処理能力、低消費電力、高速パフォーマンスで知られており、信頼性とパフォーマンスが重要なミッションクリティカルなアプリケーションに最適です。

  • XC7A75T-2FGG484I は、半導体技術の大手企業ザイリンクスによって開発されたフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは、52,160 個のロジック セル、2.7 Mb のブロック RAM、および 240 個のデジタル信号処理 (DSP) スライスを備えており、幅広い高性能アプリケーションに適しています。 1.0V~1.2Vの電源で動作し、LVCMOS、LVDS、PCI ExpressなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 1000 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えたファインピッチ ボール グリッド アレイ (FGG484I) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。 XC7A75T-2FGG484I は、産業オートメーション、航空宇宙および防衛、通信、およびハイパフォーマンス コンピューティング アプリケーションで一般的に使用されています。このデバイスは、高い処理能力、低消費電力、高速パフォーマンスで知られており、高速かつ高信頼性のアプリケーションに最適です。

  • XCVU13P-2FHGB2104E は、半導体技術の大手企業であるザイリンクスによって開発されたハイエンドのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは、130 万個のロジック セル、50 MB のブロック RAM、および 624 個のデジタル信号処理 (DSP) スライスを備えており、ハイパフォーマンス コンピューティング、マシン ビジョン、ビデオ処理などの高性能アプリケーションに最適です。 0.85V~0.9Vの電源で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 1 GHz です。このデバイスは 2104 ピンのフリップチップ BGA (FHGB2104E) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに多ピン接続を提供します。 XCVU13P-2FHGB2104E は、ワイヤレス通信、クラウド コンピューティング、高速ネットワーキングなどの高度なシステムでよく使用されます。このデバイスは、高い処理能力、低消費電力、高速パフォーマンスで知られており、信頼性とパフォーマンスが重要なミッションクリティカルなアプリケーションに最適です。

  • XC5VSX50T-3FFG665C は、半導体技術の大手企業ザイリンクスによって開発された高度なフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは、49,920 個のロジック セル、2.7 Mb の分散 RAM、および 400 個のデジタル信号処理 (DSP) スライスを備えており、幅広い高性能アプリケーションに適しています。 1.0V~1.2Vの電源で動作し、LVCMOS、LVDS、PCI ExpressなどのさまざまなI/O規格をサポートします。この FPGA の -3 スピード グレードにより、最大 500 MHz で動作できます。このデバイスは、665 ピンを備えたフリップチップ ファインピッチ ボール グリッド アレイ (FFG665C) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに多ピン接続を提供します。 XC5VSX50T-3FFG665C は、産業オートメーション、航空宇宙および防衛、通信、およびハイパフォーマンス コンピューティング アプリケーションで一般的に使用されています。このデバイスは、高い処理能力、低消費電力、高速パフォーマンスで知られており、ミッションクリティカルで信頼性の高いアプリケーションに最適です。

  • XC7A100T-2FTG256I は、ザイリンクスによって開発された Artix-7 シリーズ FPGA チップです。このチップには 101,440 個のロジック ユニットと 170 個のユーザー構成可能な I/O ピンがあり、最大 628MHz のクロック周波数をサポートするため、高性能と低消費電力を必要とするアプリケーションに適しています。

  • XC7A200T-L2FBG676E は、Xilinx が製造する Artix-7 シリーズ FPGA チップで、高性能と低消費電力が特徴です。

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