HONTECは、28か国のハイテク産業向けに、多品種、少量、クイックターンのプロトタイプPCBを専門とする主要な高速PCB製造の1つです。
当社の高速PCBは、UL、SGS、ISO9001の認証を取得しており、ISO14001およびTS16949も適用しています。
にあります深セン広東省のHONTECは、UPS、DHL、世界クラスのフォワーダーと提携して、効率的な配送サービスを提供しています。私たちから高速PCBを購入することを歓迎します。お客様からのすべてのリクエストは24時間以内に返信されます。
システム設計の複雑さと統合の大幅な改善により、電子システム設計者は100MHzを超える回路設計に取り組んでいます。バスの動作周波数は50MHZに達したか、それを超えており、一部は100MHZを超えています。以下は、32レイヤーMeg6高速バックプレーンに関連するものです。32レイヤーMeg6高速バックプレーンについて理解を深めるのに役立ちます。
高速回路設計技術は、電子システム設計者が採用しなければならない設計手法となっています。高速回路設計者の設計手法を使用することによってのみ、設計プロセスの制御性を実現できます。以下はIT988GSETC高速PCBに関連するものです。IT988GSETC高速PCBについて理解を深めていただけると助かります。
一般に、回線伝搬遅延が1/2デジタル信号駆動端子の立ち上がり時間よりも長い場合、そのような信号は高速信号であると見なされ、伝送線路効果が生じるとされています。以下は、34レイヤーVT47通信バックプレーンに関連するものです。34レイヤーVT47通信バックプレーンについて理解を深めるのに役立ちます。
デザインに高速遷移エッジがある場合は、PCBへの伝送ラインの影響の問題を考慮する必要があります。現在一般的に使用されている高クロック周波数の高速集積回路チップには、このような問題があります。以下は、スーパーコンピュータの高速PCBに関連するものです。スーパーコンピュータの高速PCBについて理解を深めていただけると助かります。
高速TTL回路の分岐長は1.5インチ未満にする必要があります。このトポロジーは配線スペースが少なく、単一の抵抗マッチングで終端できます。しかしながら、この配線構造は、異なる信号受信端での信号受信を非同期にする。以下は、約6 mmの厚さのTU883高速バックプレーンに関連しています。6mmの厚さのTU883高速バックプレーンについて理解を深めることができれば幸いです。
信号は、遷移中に何度もロジックレベルのしきい値を超える可能性があり、このタイプのエラーが発生します。複数の交差論理レベルしきい値エラーは、信号発振の特殊な形式です。つまり、信号発振は論理レベルしきい値の近くで発生します。論理レベルのしきい値を複数回超えると、論理機能に障害が発生します。反射信号の原因：過度に長いトレース、終端されていない伝送ライン、過度の静電容量またはインダクタンス、およびインピーダンスの不一致。以下はEM890 HDI回路基板に関連するものです。EM890HDI回路基板について理解を深めることができれば幸いです。
