製品
家 > 製品 > XCVU7P-2FLVC2104I

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • 5SGXMA3H3F35C4G

    5SGXMA3H3F35C4G

    5SGXMA3H3F35C4Gは、Intel（以前のAltera）によって生成されたFPGA（フィールドプログラム可能なゲートアレイ）です。このFPGAには、次の機能と仕様があります。
  • XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676Cは、Xilinxによって生成されたFPGA（フィールドプログラム可能なゲートアレイ）チップです。このチップは、Xilinx 7シリーズFPGAに属し、低コスト、小型、コストに敏感な、大規模なアプリケーションから超高エンド接続帯域幅、ロジック容量、および信号処理までのすべてのシステム要件を満たすように設計されています。 XC7A75T-2FGG676Cチップには、次の特性と仕様があります
  • SX07-0B00-02

    SX07-0B00-02

    SX07-0B00-02は、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • 10M04SCU169I7G

    10M04SCU169I7G

    10M04SCU169I7Gは、Intel（以前のAltera）が生成する最大10シリーズFPGAチップです。このチップは、フィールドプログラム可能なゲートアレイ（FPGA）に属し、130のI/OポートとUBGA-169パッケージを提供していない不揮発性特性を備えています。 3.3Vの動作電圧、-40°C〜+100°Cの作業温度範囲、および450MHzの最大作業周波数をサポートします。
  • XCZU7CG-1FFVF1517E

    XCZU7CG-1FFVF1517E

    XCZU7CG-1FFVF1517Eは、産業規制、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • XC9572XL-10TQG100I

    XC9572XL-10TQG100I

    XC9572XL-10TQG100Iは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • FPC回路基板の溶接工程

    現在、2つの一般的なFPC溶接プロセスがあります。1つはスズプレス溶接で、もう1つは手動ドラッグ溶接です。

  • 電子部品とは何ですか、各部品の機能は何ですか

    一般的に使用される電子部品には、抵抗、容量、インダクタンス、ポテンショメータ、変圧器、ダイオード、三極管、MOS 管、集積回路などがあります。

  • T / CPCA 6044-2017「プリント基板安全性能仕様」リリース通知

    プリント回路基板技術とそのアプリケーションの開発に伴い、業界ではプリント回路基板の安全性に関する新たな要件が提唱されています。したがって、中国のプリント基板に属する安全基準を確立する必要があります。

  • PCBの構成と主な機能

    PCBは主にパッド、スルーホール、取り付け穴、ワイヤ、コンポーネント、コネクタ、充填で構成されています

  • プリント基板の被覆膜の加工上の注意

    FPC基板の被覆膜は、窓を開けて加工するものとしますが、冷蔵室から取り出した直後は加工できません。特に周囲温度が高く、温度差が大きい場合、水滴が表面に凝縮します。

  • 半導体の今後の発展展望

    世界の半導体市場は、世界的な科学技術の進歩と5G技術、人工知能、新エネルギー自動車などの産業応用により、今後も成長が見込まれています

お問い合わせを送信