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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

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    XCVU19P-1FSVB3824E は、Xilinx が製造する FPGA (Field Programmable Gate Array) であり、Virtex UltraScale+ シリーズに属します。この FPGA には次の主要な機能があります。
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    10M16SAU169C8G は、Intel (旧 Altera) によって製造された高性能 FPGA チップです。このチップは10nmプロセスを使用して製造されており、1696個のロジックユニットと100万個のルックアップテーブルを備えています。消費電力が低く、高消費電力を必要とするアプリケーションに適しています。
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    XC7A35T-2CPG236I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
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    EPM7128AETC100-10N

    EPM7128AETC100-10N は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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    Bluetoothモジュールは、短距離無線通信用のBluetooth機能が統合されたPCBAボードです。これは、機能ごとにBluetoothデータモジュールとBluetooth音声モジュールに分かれています。以下は、BluetoothモジュールHDI PCBに関するものです。BluetoothモジュールHDI PCBについて理解を深めることができれば幸いです。

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