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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • 半導体の今後の発展展望

    世界の半導体市場は、世界的な科学技術の進歩と5G技術、人工知能、新エネルギー自動車などの産業応用により、今後も成長が見込まれています

  • 多層PCBラミネート構造

    多層PCB回路基板を設計する前に、設計者はまず、回路の規模、回路基板のサイズ、および電磁両立性（EMC）の要件に従って、使用する回路基板の構造を決定する必要があります。

  • 重い銅PCBの利点

    重い銅のPCBの利点は、高出力回路の開発にとって最優先事項です。銅濃度が高いため、高出力と高熱に対応できるため、この技術を使用して高出力回路が開発されました。このような回路は、大電流と流動電流によって引き起こされる巨大な熱応力に耐えることができないため、低銅濃度のPCBでは開発できません。

  • HDI (高密度相互接続) PCB とは何ですか?

    高密度相互接続 (HDI) PCB は、プリント基板の製造 (技術) の一種です。マイクロブラインドビアおよび埋め込みビア技術を使用した比較的高い回路配置密度を備えた回路基板です。

  • 現代のエレクトロニクスにおける集積回路の進化と影響

    集積回路の概念は、そのルーツを 1950 年代後半から 1960 年代前半にまで遡ります。テキサス・インスツルメンツのエンジニアであるジャック・キルビーと、フェアチャイルド・セミコンダクターとその後のインテルの共同創設者であるロバート・ノイスは、複数の電子部品を単一の半導体基板に統合するというアイデアを独立して考案しました。

  • 半導体とは

    自然界の物質や材料は、その導電率に応じて導体、半導体、絶縁体の 3 つのカテゴリに分類できます。半導体の抵抗率は 1m Ω・cm ～ 1g Ω・cm の範囲です (上限は謝家クイの電子回路に従っており、その 1/10 または 10 倍です。角度マークが利用できないため、現在の説明は一時的に使用されます)

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