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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    多層精密PCB-多層基板の製造方法は、通常、最初に内層パターンで作成され、次に、指定された中間層に含まれる印刷およびエッチング方法で片面または両面基板が作成され、次に加熱されます。加圧および接着。その後の穴あけは、両面板のめっき貫通穴方式と同じです。
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  • 集積回路とは何ですか?

    一般にマイクロチップまたはチップとしても知られる集積回路 (IC) は、トランジスタ、ダイオード、抵抗器、コンデンサなどの複数の相互接続された半導体デバイスで構成される小型電子回路であり、通常は次のような材料で作られた単一の半導体基板上に製造されます。ケイ素。集積回路上のコンポーネントは特定の電子機能を実行するように設計されており、回路全体が単一ユニットとして製造されます。

  • 電子部品の分類

    コンポーネント: 加工中に原材料の分子組成が変化しない製品をコンポーネントと呼ぶことができます。

  • 重い銅PCBの利点

    重い銅のPCBの利点は、高出力回路の開発にとって最優先事項です。銅濃度が高いため、高出力と高熱に対応できるため、この技術を使用して高出力回路が開発されました。このような回路は、大電流と流動電流によって引き起こされる巨大な熱応力に耐えることができないため、低銅濃度のPCBでは開発できません。

  • チップ、半導体、集積回路の違いは何ですか?

    半導体とは、室温で導体と絶縁体の間に導電性を有する材料を指します。一般的な半導体材料には、シリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素などが含まれます。シリコンは、さまざまな半導体材料の応用において最も影響力のある材料です。

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