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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • チップの主な分類

    機能分類によれば、主にメモリチップ、マイクロプロセッサ、標準チップ、複合システムオンチップ（SoC）の4種類に分類できます。集積回路の種類に応じて、デジタル チップ、アナログ チップ、ハイブリッド チップの 3 つのカテゴリに分類できます。

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    一定の期間内に、企業は開発のボトルネックに遭遇します。運用コストは上昇傾向にありますが、コストの「場所」を見つけることは困難です。これを「目に見えないコスト」と呼びます。会議費

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    標準のPCB製造方法と同様に、重い銅のPCB製造には、より繊細な処理が必要です。

  • 高速 PCB 設計とは何ですか?

    「高速 PCB 設計」とは、通常 GHz (ギガヘルツ) 単位の速度で送信される高速信号を送信するために設計された回路基板を指します。

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