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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • レビュー

  • PCBコンポーネントの利点は何ですか

    一般的な電子システムから一部の複雑な機械および電気工学システムに至るまで、それらはさまざまな仕様やタイプの多数の部品で構成されています。現在、PCB関連技術の発展に伴い、これらの部品の応用価値もより多くの分野で認められています。これらの部品の設計、研究開発、技術プロセス研究を専門とするメーカーも、多くの大手ブランド企業の協力範囲に入っています。次に、PCB の 3 つの優れた利点を分析します。

  • PCBレイアウトの原則

    構造図に従ってボードとフレームのサイズを設定し、取り付け穴、コネクタ、および構造要素に従って配置する必要があるその他のデバイスを配置し、これらのデバイスに移動不可能な属性を与えます。プロセス設計仕様の要件に従ってサイズを決定します。

  • リジッドフレックスPCBをより良く設計する方法は？

    電子製品の継続的なアップグレードと5G製品の段階的な適用により、リジッドフレックスPCBの需​​要が高まっています。 Rigid-Flex PCBの設計と、単にFlex-PCBおよびRigid-PCBの設計との間には大きな違いがあります。以下は、従来のRigid-FlexPCBの設計に関するいくつかの要件の詳細な説明です。

  • 5G基地局は高周波および高速回路を必要とし、PCBは5G時代に人気のある製品ラインになりました

    PCB（プリント回路基板）は、技術的なしきい値が比較的低い業界です。ただし、5G通信には高周波と高速の特性があります。したがって、5G PCBはより高度な技術を必要とし、業界のしきい値が引き上げられます。同時に、出力値もプルアップされます。

  • 深セン電子機器協会の「電子製造パビリオン」がCITE2017の新しいハイライトになります

    モノのインターネットやクラウドコンピューティングなどの新技術の出現により、2016年に製造業に一連の新しい変化が起こりました。

  • PCB製造では、これらの問題に注意を払う必要があります

    切断、フィレット、エッジング、ベーキング、内層前処理、コーティング、露光、DES（現像、エッチング、膜除去）、パンチング、AOI検査、VRS修復、褐変、ラミネーション、プレス、ターゲットドリル、ゴングエッジ、ドリル、銅メッキ、フィルムプレス、印刷、書き込み、表面処理、最終検査、パッケージング、その他のプロセスは無数にあります

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