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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

  • XC7VX690T-2FFG1927I

    XC7VX690T-2FFG1927I

    XC7VX690T-2FFG1927Iフィールドプログラマブルゲートアレイは、システムアプリケーション要件を満たすことができる積み重ねられたシリコンインターコネクト(SSI)テクノロジーを介して実装されたデバイスです。 Virtex-7は、10G〜100Gネットワ​​ーク、ポータブルレーダー、ASICプロトタイプ開発などのアプリケーションに使用できます。 Virtex-7デバイスは、コンパクトおよびコストに敏感な大規模なアプリケーションから、超高エンド接続帯域幅、ロジック容量、信号処理機能まで、さまざまなシステム要件を満たすこともできます。
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    EP4SGX230FF35C4G

    EP4SGX230FF35C4G は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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    XC6SLX16-2CPG196C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
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    XC3SD1800A-4CSG484I

    XC3SD1800A-4CSG484Iは、大手半導体テクノロジー企業であるXilinxが開発した高性能フィールドプログラム可能なゲートアレイ(FPGA)です。このデバイスには、180万個のシステムゲート、624ユーザーの入出力ピン、288個のDSPスライスがあり、高性能アプリケーションに最適です。 1.2Vから1.5Vの電源で動作し、LVCMO、PCI、SSTLなどのさまざまなI/O標準をサポートしています。このデバイスの最大動作周波数は250 MHzです。
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    MT29F4G08ABBDAH4-IT:d

    MT29F4G08ABBDAH4-IT:D MICRON NANDフラッシュデバイスには、高性能I/O操作のための非同期データインターフェイスが含まれています。これらのデバイスは、高度に多重化された8ビットバス(I/OX)を使用して、コマンド、アドレス、データを送信します。

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