製品
家 > 製品 > XCKU11P-2FFVE1517I

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • 10CX105YF672E6G

    10CX105YF672E6G

    10CX105YF672E6G は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • XCZU7EG-1FBVB900I

    XCZU7EG-1FBVB900I

    XCZU7EG-1FBVB900I - Zynq® UltraScale+ ™ MPSoC マルチコア プロセッサ
  • XCKU115-2FLVB1760E

    XCKU115-2FLVB1760E

    XCKU115-2FLVB1760E は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • R5775G高速回路基板

    R5775G高速回路基板

    一般的に、デジタルロジック回路の周波数が45MHZ〜50MHZに達し、または超え、この周波数を超えて動作する回路が電子システム全体の特定の部分（たとえば1/3）をすでに占有している場合、それは高周波数と呼ばれます。スピード回路。以下はR5775G高速回路基板に関連するものです。R5775G高速回路基板をよりよく理解していただけると助かります。
  • XC6SLX45-3FGG676C

    XC6SLX45-3FGG676C

    XC6SLX45-3FGG676C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 5CSEBA6U23C7N

    5CSEBA6U23C7N

    5CSEBA6U23C7N は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • チップの機能は何ですか

    現在、自動車産業はインテリジェンス、ネットワーク化、共有化に向けて発展しています。 ADASや自動運転技術も急速に進化

  • 5G基地局は高周波および高速回路を必要とし、PCBは5G時代に人気のある製品ラインになりました

    PCB（プリント回路基板）は、技術的なしきい値が比較的低い業界です。ただし、5G通信には高周波と高速の特性があります。したがって、5G PCBはより高度な技術を必要とし、業界のしきい値が引き上げられます。同時に、出力値もプルアップされます。

  • 4層PCB回路基板を設計する際のラミネーションの設計方法

    4層PCB回路基板を設計する場合、スタックを設計する方法理論的には、3つのスキームがあります。

  • チップとは何ですか?分類方法

    「なぜチップが滞ってしまうのか」から「どうすればチップ不足を解消できるのか」まで、チップの重要性に対する皆さんの理解がより深まっているのが感じられます。しかし、多くの学生がチップ業界に問い合わせて、さらに詳しく知りたいと思った場合、依然としてさまざまな質問に答えなければなりません。

  • 多層PCBラミネート構造

    多層PCB回路基板を設計する前に、設計者はまず、回路の規模、回路基板のサイズ、および電磁両立性（EMC）の要件に従って、使用する回路基板の構造を決定する必要があります。

  • IC とはどういう意味ですか?

    集積回路 (IC) は、チップまたはマイクロチップとも呼ばれ、その上に数千のマイクロ抵抗器、コンデンサー、トランジスタが製造される半導体ウェハです。集積回路は、増幅器、発振器、タイマー、カウンタ、コンピュータ メモリ、またはマイクロプロセッサとして機能します。特定の IC は、意図された用途に応じてリニア (アナログ) またはデジタルに分類されます。

お問い合わせを送信