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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XC3S1500-5FGG320C は、ザイリンクス (AMD/ザイリンクス、AMD は特定の時期にザイリンクスを買収したことに注意) によって製造されたフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) 製品です。
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    XC6VLX75T-L1FFG484I は、Spartan-6 シリーズに属する Xilinx 製の FPGA (Field Programmable Gate Array) チップです。 ‌ XC6VLX75T-L1FFG484I チップには次の特性と仕様があります。 ロジック コンポーネントの数: 74496 ロジック ユニット、強力なロジック処理機能を提供します。 入出力ポート数:240個のI/Oポートを備え、高速なデータ転送・通信をサポートします。 動作電源電圧: 1V 動作電圧、低電力設計要件に適しています
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    XC7Z030-2SBG485I Zynq-7000 デバイスには、デュアル コア ARM Cortex-A9 プロセッサが搭載されており、28nm Artix7 または Kinex ベースのプロセッサ™ と互換性があります。7 のプログラマブル ロジック統合により、優れた性能対電力比と最大の設計柔軟性を実現できます。 Zynq 7000 デバイスは、最大 6.25M のロジック ユニットと 6.6Gb/s ~ 12.5Gb/s の範囲のトランシーバーを備えており、マルチカメラ ドライバー アシスタンス システムや 4K2K 超高解像度テレビなどの多くの組み込みアプリケーション向けに高度に差別化された設計を実現できます。
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    EP1S25F672C7N は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
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    BiggsアルミニウムPCB

    金属基板は、一般的な電子部品である金属基板材料です。熱伝導性絶縁層、金属板、金属箔で構成されています。特殊な透磁率、優れた放熱性、高い機械的強度、優れた加工性能を備えています。以下はBiggsアルミニウムPCBに関連するものです。BiggsアルミニウムPCBについて理解を深めるのに役立ちます。
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    XC6SLX45-2CSG484I

    XC6SLX45-2CSG484I には、43661 個のロジック コンポーネント、2.04 M ビットの組み込みメモリ、最低動作温度ビット -40 ℃、最高動作温度ビット +100 ℃ が搭載されています。高いロジック ピン比、小型パッケージング、MicroBlaze などの業界をリードする接続機能を提供します。ソフト プロセッサおよびサポートされるさまざまな I/O プロトコル。消費者向け製品、自動車情報およびエンターテイメント システム、産業オートメーション アプリケーションにおける高度なブリッジング アプリケーションにとって理想的な選択肢です。

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