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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    チップは集積回路や超小型回路としても知られています。携帯電話用チップはその重要な分野です。現在誰もが使っているスマートフォンの機能はすべて携帯電話チップに依存しています。チップのない携帯電話はレンガよりもさらに悪いです。携帯電話はチップに大きく依存していることがわかります。チップ技術は、モバイル通信の将来の発展に直接影響します。

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  • 電子部品の分類

    コンポーネント: 加工中に原材料の分子組成が変化しない製品をコンポーネントと呼ぶことができます。

  • 半導体入門

    ゲルマニウム、シリコン、セレン、ガリウムヒ素、および多くの金属酸化物、金属硫化物、その他の導電性が導体と絶縁体の中間である物体は、半導体と呼ばれます。半導体にはいくつかの特別な特性があります。例えば、半導体の抵抗率と温度の関係を利用して自動制御用のサーミスタ（サーミスタ）を作ることができます。その感光特性を利用して、フォトセル、フォトセル、フォトレジスタなどの自動制御用の感光素子を作成できます。

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