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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XC3S400AN-4FGG400C は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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  • レビュー

  • PCBの分類は何ですか

    プリント基板の分類

  • 半導体とは、絶縁体から導体まで、導電率を制御できる物質を指します。

    半導体とは、絶縁体から導体まで導電率を制御できる材料を指します。科学技術や経済発展の観点から見ても、半導体の重要性は非常に大きいです。コンピューター、携帯電話、デジタルレコーダーなど、今日の電子製品のほとんどは半導体と密接に関係しています。一般的な半導体材料にはシリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素などが含まれ、シリコンは商業用途において最も影響力のある半導体材料の 1 つです。

  • リジッドフレックスPCBをより良く設計する方法は？

    電子製品の継続的なアップグレードと5G製品の段階的な適用により、リジッドフレックスPCBの需​​要が高まっています。 Rigid-Flex PCBの設計と、単にFlex-PCBおよびRigid-PCBの設計との間には大きな違いがあります。以下は、従来のRigid-FlexPCBの設計に関するいくつかの要件の詳細な説明です。

  • T / CPCA 6044-2017「プリント基板安全性能仕様」リリース通知

    プリント回路基板技術とそのアプリケーションの開発に伴い、業界ではプリント回路基板の安全性に関する新たな要件が提唱されています。したがって、中国のプリント基板に属する安全基準を確立する必要があります。

  • 回路基板PCBのピンクの円の定義と原因

    基板表面を酸化した後、フラッフ層（酸化銅、酸化第一銅）を形成します。

  • 半導体裾野産業

    半導体サポート産業には、主に半導体材料、半導体装置、半導体ソフトウェア サービスが含まれます。

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