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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • レビュー

  • PCBエンジニアは、PCB-Hongtai pcb of Technology Sharingの基本的な知識を知っている必要があります。

    次の5つの側面を紹介します：1。回路基板の簡単な紹介2。基板ベース素材の紹介3。回路基板の基本的なスタック構造4。回路基板製造プロセス

  • 半導体とは何ですか、そしてその目的は何ですか

    半導体は、導体と絶縁体の間の導電率を持つ物質です。純粋な状態ではあまり導電性が高くありませんが、不純物を添加（ドーピング）したり、温度を変えることで導電率を調整できます。半導体の代表格はシリコンであり、電子部品の製造に広く使われています。半導体技術は、スマートフォン、コンピュータ、デジタルカメラなどの現代の電子機器の基礎であり、すべて半導体チップに依存しています。また、太陽電池の中核となる半導体材料など、エネルギー分野でも半導体は非常に重要です。

  • チップってどういう意味ですか

    チップとは、集積回路を含むシリコン チップを指し、サイズが小さく、携帯電話、コンピュータ、またはその他の電子機器の一部です。人体の最も重要な器官が脳であれば、チップは電子機器の「頭脳」です。 チップは、マイクロ電子チップとしても知られる集積回路であり、単一のシリコン チップ上にパッケージ化された多くの電子デバイス、回路コンポーネント、有機物などで構成され、現代の電子技術の基礎の 1 つです。小型、低消費電力、高い製造難易度、高い信頼性のため

  • 半導体入門

    ゲルマニウム、シリコン、セレン、ガリウムヒ素、および多くの金属酸化物、金属硫化物、その他の導電性が導体と絶縁体の中間である物体は、半導体と呼ばれます。半導体にはいくつかの特別な特性があります。例えば、半導体の抵抗率と温度の関係を利用して自動制御用のサーミスタ（サーミスタ）を作ることができます。その感光特性を利用して、フォトセル、フォトセル、フォトレジスタなどの自動制御用の感光素子を作成できます。

  • HDIボードの名前の出典

    HDI BoardのHDIは、HighDensityInterconnectorの略語です。プリント基板を製造するための一種の（技術）です。比較的高いライン分布密度の回路基板にマイクロブラインドおよび埋め込みビアテクノロジーを使用しています。 HDIは、小容量のユーザー向けに設計されたコンパクトな製品です。

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    多層PCB回路基板を設計する前に、設計者はまず、回路の規模、回路基板のサイズ、および電磁両立性（EMC）の要件に従って、使用する回路基板の構造を決定する必要があります。

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