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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • レビュー

  • HDI (高密度相互接続) PCB とは何ですか?

    高密度相互接続 (HDI) PCB は、プリント基板の製造 (技術) の一種です。マイクロブラインドビアおよび埋め込みビア技術を使用した比較的高い回路配置密度を備えた回路基板です。

  • 中国におけるチップの将来の発展の見通しは何ですか

    デジタル技術の急速な発展に伴い、電子製品、特に携帯電話業界では大きな変化が起きています。周知のとおり、チップはスマートフォンの中核部品であり、チップ産業の発展は携帯電話やその他の電子製品の発展と関連しています。

  • HDI PCBを褐色にする必要がある理由と、その機能は何ですか？

    計画された供給から最終ステップまで、HDIPCBを作成するための多くの手順があることは誰もが知っています。プロセスの1つは褐変と呼ばれます。一部の人々は、褐変の役割は何であるかを尋ねるかもしれません。

  • HDIボード市場の需要と供給の分析

    携帯電話の生産の継続的な成長は、HDIボードの需要を推進しています。中国は世界の携帯電話製造業で重要な役割を果たしています。モトローラは2002年に携帯電話の製造にHDIボードを完全に採用して以来、携帯電話のマザーボードの90％以上がHDIボードを採用しています。 2006年に市場調査会社In-Statが発表した調査レポートでは、今後5年間で、世界の携帯電話の生産は約15％の割合で成長し続けると予測されています。 2011年までに、世界の携帯電話の販売台数は20億台に達するでしょう。

  • 半導体の応用分野

    半導体材料の光起電力効果は、太陽電池動作の基本原理です。現在、半導体材料の太陽光発電への応用が注目を集めており、世界で最も急速に成長し、最も発展しているクリーン エネルギー市場となっています。太陽電池の主な製造材料は半導体材料ですが、

  • 半導体とはどういう意味ですか

    半導体は主に、集積回路、光電子デバイス、ディスクリートデバイス、センサーの 4 つの部分で構成されます。しかし、その8割を集積回路が占めているため、一般の人は集積回路を半導体と考えるのが一般的です。集積回路では、マイクロプロセッサ、メモリ、ロジックデバイス、アナログデバイスにさらに分類されます。これらの小さな箱のようなものは、実際には私たちが一般的にチップと呼んでいるものです。

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