製品
家 > 製品 > XC6SLX45-2CSG324I

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • ハイパワーLED銅張セラミック回路基板

    ハイパワーLED銅張セラミック回路基板

    高出力LED銅被覆セラミック回路基板は、高出力LED熱スキューの熱放散問題を効果的に解決できます。窒化アルミニウムセラミックベースボード基板は、全体的なパフォーマンスが最も高く、将来の高出力LEDの理想的な基板材料です。
  • XC6SLX100-2FGG484I

    XC6SLX100-2FGG484I

    XC6SLX100-2FGG484Iは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • XA3S1200E-4FGG400I

    XA3S1200E-4FGG400I

    XA3S1200E-4FGG400I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XCVU29P-2FSGA2577I

    XCVU29P-2FSGA2577I

    XCVU29P-2FSGA2577Iは、Xilinxの電子コンポーネントであり、特にUltrascale+FPGA（Field Programmable Gate Array）シリーズの一部です。以下は、XCVU29P-2FSGA2577Iの詳細な紹介です。
  • 10AX115N3F40I2SG

    10AX115N3F40I2SG

    10AX115N3F40I2SG は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • 5SGXMA3H2F35I2N

    5SGXMA3H2F35I2N

    5SGXMA3H2F35I2Nは、Stratix V GXシリーズに属するIntel（以前のAltera）のFPGA（フィールドプログラム可能なゲートアレイ）チップです。このチップは、さまざまな複雑なアプリケーションシナリオに適した、高性能と柔軟性が高くなっています。以下は、5SGXMA3H2F35I2Nの簡単な紹介です
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 我が国の集積回路産業の発展状況

    28ナノメートルの成長、14ナノメートルのデビュー成功、7ナノメートルの研究開発... 28ナノメートルから7ナノメートルまで、私の国の集積回路産業と国際的な先進レベルとの間の距離はますます小さくなっています。

  • 半導体の種類は全部で何ですか

    半導体とは、導体と絶縁体の間に導電性を持つ材料を指します。一般的な材料には、シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、窒化ガリウムなどが含まれます。一般に、半導体とは半導体材料を指し、三極管とダイオードは半導体デバイスを指します。

  • チップの分類

    チップの分類 これほど多くのチップを体系的に分類する方法はあるのでしょうか?チップを分類する方法は実際にはたくさんあります

  • 2017Huaweiサプライヤーカンファレンスアワードプレゼンテーション

    東城工場の本格生産に伴い、ファーウェイでのShengyi Electronicsの取引量は年々増加しており、ファーウェイの主要なPCBサプライヤーとなっています。

  • PCB製造プロセスにおける基板サイズの変更

    経度と緯度の違いにより、素材のサイズが変化します。せん断中に繊維の方向に注意を払わなかったため、せん断応力が基板に残ります。

  • C919中国人はシェルを作ったばかりですか？インサイダーの言うことを見てみましょう

    C919大型旅客機の初飛行が成功したことで、多くの人々が興奮しました。しかし、インターネットには、この航空機の多くの部分が輸入品であるという声や、中国のC919が砲弾を作ったばかりだという声もありました。

お問い合わせを送信