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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • レビュー

  • チップの主な分類

    機能分類によれば、主にメモリチップ、マイクロプロセッサ、標準チップ、複合システムオンチップ（SoC）の4種類に分類できます。集積回路の種類に応じて、デジタル チップ、アナログ チップ、ハイブリッド チップの 3 つのカテゴリに分類できます。

  • チップってどういう意味ですか

    チップとは、集積回路を含むシリコン チップを指し、サイズが小さく、携帯電話、コンピュータ、またはその他の電子機器の一部です。人体の最も重要な器官が脳であれば、チップは電子機器の「頭脳」です。 チップは、マイクロ電子チップとしても知られる集積回路であり、単一のシリコン チップ上にパッケージ化された多くの電子デバイス、回路コンポーネント、有機物などで構成され、現代の電子技術の基礎の 1 つです。小型、低消費電力、高い製造難易度、高い信頼性のため

  • FPC回路基板の溶接工程

    現在、2つの一般的なFPC溶接プロセスがあります。1つはスズプレス溶接で、もう1つは手動ドラッグ溶接です。

  • 多層PCBプリント回路基板の主な製造技術

    1936年、オーストリアのPaulEislerは最初にラジオでプリント回路基板を使用しました。 1943年、アメリカ人は主にこの技術を軍用ラジオに適用しました。 1948年、米国は、本発明が商業目的で使用できることを公式に認めました。 1950年代半ば以降、プリント回路基板が広く使用されてきました。

  • PCB製造、これらの問題に注意を払う必要があります！

    回路基板を作る人は、製造工程が非常に複雑であることを知っています〜

  • PCBメーカーのPCBアルミニウム基板の種類は何ですか

    現在、一般的に使用されているLEDアルミニウム基板には2つの面があります。白い面はLEDピンの溶接に使用され、もう一方の面はアルミニウムの自然な色を示しています。

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