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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XCKU11P-2FFVE1517I XCKU11P-2FFVE1517I フィールド プログラマブル アレイには、必要なシステム パフォーマンスと極めて低い消費電力の間で最適なバランスを実現するための複数の電源オプションがあります。 FPGA は、プログラマブル相互接続システムを介して接続されたコンフィギュラブル ロジック ブロック (CLB) マトリックスに基づく半導体デバイスです。
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    XC7S75-2FGGA676I は、Xilinx 製の FPGA (Field Programmable Gate Array) チップで、28nm プロセスを使用して製造されています。このチップには 48000 個のロジック ユニットと 76800 個のプログラマブル ユニットがあり、高性能のデジタル信号処理およびデータ処理機能を提供します。
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    10AX115N3F40I2LG は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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    XCZU5CG-L1SFVC784I は 64 ビット プロセッサの拡張性を備えており、グラフィックス、ビデオ、波形、およびパケット処理のためのソフトウェアおよびハードウェア エンジンとリアルタイム制御を組み合わせています。マルチプロセッサ オンチップ システム デバイスは、プログラマブル ロジックを備えた標準のリアルタイム プロセッサとプラットフォーム上に構築されています。
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    XC7A200T-2FFG1156C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
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    XC6SLX25-3CSG324C は、Xilinx が発売した Spartan-6 シリーズに属するフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) で、次の特徴と機能を備えています。

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