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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • タコニックPCB

    タコニックPCB

    Taconic PCBは、米国での会社名です。 Taconicは、PTFE銅張積層板の世界最大のメーカーです。ガラス織布にPTFEを均一にコーティングする特許を取得しており、PTFEマイクロ波銅クラッドラミネート業界の技術リーダーの1つです。
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    XC7Z030-3FBG676E は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
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    12OZ厚銅PCBは、プリント回路基板のガラスエポキシ基板上に接着された銅箔の層です。銅の厚さが2オンスの場合、それは重い銅のPCBとして定義されます。重銅PCBの性能：12OZ重銅PCBは、処理温度に制限されない最高の伸び性能を備えています。酸素ブローは高融点で使用でき、低温では脆い。また、耐火性があり、不燃性の材料に属しています。腐食性の高い大気環境でも、銅板は強力で毒性のない不動態化保護層を形成します。
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    XC7VX1140T-3FLG1928Cは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
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    XC6SLX9-2TQG144Cは、Xilinxが作成したFPGA（フィールドプログラム可能なゲートアレイ）の一種です。この特定のFPGAには、9,152個の論理セルがあり、最大250 MHzの速度で動作し、576 kビットのブロックRAMと72のDSPスライスを備えています。
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    XC6VLX130T-2FFG1156C

    XC6VLX130T-2FFG1156C は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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  • レビュー

  • PCB単層基板と多層基板の区別方法

    層の数に応じて、片面、両面、多層の回路基板は、内部の回路層に応じて分割されます。

  • チップとは何ですか

    定義: 集積回路チップは、トランジスタ、抵抗器、コンデンサなどの電子部品を集積した小さくて薄いシリコンベースの材料です。これは電子デバイスの基本的な部品です。

  • 多層PCBラミネート構造

    多層PCBを設計する前に、設計者はまず回路の規模に応じて回路基板の構造を決定する必要があります。

  • 高周波PCBの特性

    高周波PCBSは、幅広い機能を提供します。これらの機能を知っていると、これらのPCBSを理解するのに役立ちます。これらのプリント回路基板は、その特性から高周波PCBSと呼ばれています。

  • 高速回線とは

    一般に、デジタル論理回路の周波数が45MHZ～50MHZ以上で、その周波数以上で動作する回路が電子システム全体のある程度(例えば1/3)を占めている場合、デジタル論理回路と呼ばれると考えられています。高速回線。

  • 目詰まりソリューションによるPCB回路基板の詳細な説明

    ビアホールはビアホールとも呼ばれます。お客様の要件を満たすには、PCBプロセスでビアホールを塞ぐ必要があります。実践を通じて、プラギングの過程で、従来のアルミニウムシートのプラギングプロセスを変更し、白いメッシュを使用して基板表面のソルダーマスクとプラギングを完成させると、PCBの生産が安定し、品質が向上することがわかりました。信頼性のある。

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