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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    たとえば、製造プロセステストの観点から見ると、ICテストは通常​​、チップテスト、完成品テスト、および検査テストに分類されます。特に必要がない限り、チップテストは通常​​DCテストのみを実行し、完成品のテストにはACテストまたはDCテストのいずれかを使用できます。多くの場合、両方のテストが利用可能です。以下は、産業用制御機器PCBに関するものです。産業用制御機器PCBについて理解を深めていただければ幸いです。
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    XCVU29P-1FSGA2577E は、Xilinx が製造する FPGA チップで、Virtex UltraScale+ シリーズに属します。このチップは高性能かつ低消費電力という特徴があり、データセンター、通信、産業用制御などのさまざまなアプリケーションシナリオに適しています。 XCVU29P-1FSGA2577E は、高度な 20nm テクノロジーを採用し、2577 ピン FCBGA の形式でパッケージ化されています。
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    XCVU7P-2FLVA2104E

    XCVU7P-2FLVA2104E は、UltraScale+ シリーズの Virtex ™ A FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) であり、最高のパフォーマンスと統合機能を提供するために 14nm/16nm FinFET ノード上に設計されています。このFPGAはAMDの第3世代3D ICテクノロジーを採用しています

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