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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    AD8011ARZ

    AD8011ARZは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
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    10Layer Elic PCB混乱を避けるために、American IPC回路基板協会は、この種の製品技術をHDI(高密度イントラクレクト)テクノロジーの共通名と呼ぶことを提案しました。直接翻訳されると、高密度の相互接続技術になります。以下は、約10層のエリックHDI PCB関連です。10層エリックHDI PCBをよりよく理解するのに役立ちたいと考えています。
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    XCZU21DR-2FFVD1156Eは、Xilinxが作成したFPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)の一種です。この特定のFPGAは、Zynq Ultrascale+ MPSOC(チップ上のマルチプロセッサシステム)ファミリーに属し、1,143,000のシステムロジックセルを持ち、最大1.2 GHzの速度で動作し、6インプットプロセッサシステム(PS)、242 MBのウルトララムを備えています。
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    LTM4622IY#PBFは、産業用制御、通信、車載システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
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    XC6SLX150-2FGG900I

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