製品
家 > 製品 > PAD ホール PCB の小さな BGA ビア

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • XA7A100T-1FGG484Q

    XA7A100T-1FGG484Q

    XA7A100T-1FGG484Q は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I は、半導体技術大手ザイリンクスが製造した高性能フィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは、59,904 個のロジック セル、2.1 Mb の分散 RAM、24 個のデジタル信号処理 (DSP) ブロック、
  • HI-3584APQT-15

    HI-3584APQT-15

    HI-3584APQT-15 の機能には、ARINC 429 互換性、高速 3.3V ロジック インターフェイス、9mm x 9mm の小型チップ レベル パッケージング、デュアル レシーバおよびトランスミッタ インターフェイスが含まれます。 ‌
  • XCVU27P-2FSGA2577E

    XCVU27P-2FSGA2577E

    XCVU27P-2FSGA2577E は、Xilinx が製造する FPGA チップで、Virtex UltraScale シリーズに属します。このチップは高性能と低消費電力の特性を備えており、データセンター、通信、産業用制御、データセンターなどのさまざまなアプリケーションシナリオに適しています。
  • 医療用超音波プローブFPC

    医療用超音波プローブFPC

    医療用超音波プローブは、超音波検査プロセス中に超音波を送受信するデバイスです。プローブのパフォーマンスは、超音波の特性と超音波の検出パフォーマンスに直接影響します。以下は、医療用超音波プローブのFPCに関するものです。医療用超音波プローブのFPCについて理解を深めることができれば幸いです。
  • TU-1300E高速PCB

    TU-1300E高速PCB

    TU-1300E高速PCB-遠征統合設計環境は、FPGA設計とPCB設計を完全に組み合わせ、FPGA設計結果からPCB設計の回路図シンボルと幾何学的パッケージを自動的に生成します。これにより、設計者の設計効率が大幅に向上します。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 電子部品の開発の歴史

    電子部品の発展の歴史は、実はエレクトロニクスの発展の歴史が凝縮されているのです。電子技術は、19 世紀末から 20 世紀初頭に開発された新しい技術です。 20 世紀に最も急速に発展し、広く使用されました。それは現代の科学技術の発展の重要な象徴となっています。

  • 中国と米国の「百日計画」は、製造業にどのような影響を与えるかを明らかにしています。

    米国の対中貿易赤字を効果的に削減したいのであれば、エレクトロニクス産業が最も明白な選択のようです。

  • チップの機能と原理

    チップの主な機能は計算と処理タスクを完了することであり、集積回路は回路を小さなコンポーネントにパッケージ化することです。

  • 設計における結合容量への対処

    異なるネット間の寄生結合は、寄生インダクタンスと静電容量によって発生します。結合容量は、信号がネット間で転送されて、リターンパス、クロストーク、または全体的な回路インピーダンスを生成する方法を定義します。回路シミュレータのフロントエンド設計機能は、ネットの結合容量は信号の動作に影響を与えます。

  • 半導体がなぜそれほど重要なのか

    半導体産業は 20 世紀後半に誕生し、世界経済の最も重要な部分の 1 つになりました。現在、ほとんどすべての電子機器に半導体が搭載されています。

  • PCB製造では、これらの問題に注意を払う必要があります

    切断、フィレット、エッジング、ベーキング、内層前処理、コーティング、露光、DES（現像、エッチング、膜除去）、パンチング、AOI検査、VRS修復、褐変、ラミネーション、プレス、ターゲットドリル、ゴングエッジ、ドリル、銅メッキ、フィルムプレス、印刷、書き込み、表面処理、最終検査、パッケージング、その他のプロセスは無数にあります

お問い合わせを送信