製品
家 > 製品 > Ro3003 高周波基板

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • 10M08DAF256C8G

    10M08DAF256C8G

    10M08DAF256C8G は、Intel によって製造された FPGA (Field Programmable Gate Array) 製品です。このFPGAはMAX 10シリーズに属しており、次の機能と仕様を備えています。
  • XC7VX485T-2FFG1927I

    XC7VX485T-2FFG1927I

    XC7VX485T-2FFG1927I は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • XC6SLX45-L1CSG324I

    XC6SLX45-L1CSG324I

    XC6SLX45-L1CSG324I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • BCM56321B1KFSBG

    BCM56321B1KFSBG

    BCM56321B1KFSBG は、半導体技術の大手企業であるアナログ・デバイセズによって開発された高性能降圧 DC-DC パワー モジュールです。このデバイスは、6V ～ 36V の広い入力電圧範囲と 5A の最大出力電流を備えています。
  • HI-1565PSI

    HI-1565PSI

    HI-1565PSI は、産業用制御、電気通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • EPM3128ATC144-10N

    EPM3128ATC144-10N

    EPM3128ATC144-10N は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 集積回路とは何ですか?

    一般にマイクロチップまたはチップとしても知られる集積回路 (IC) は、トランジスタ、ダイオード、抵抗器、コンデンサなどの複数の相互接続された半導体デバイスで構成される小型電子回路であり、通常は次のような材料で作られた単一の半導体基板上に製造されます。ケイ素。集積回路上のコンポーネントは特定の電子機能を実行するように設計されており、回路全体が単一ユニットとして製造されます。

  • FPCソフトボードプロセスの紹介

    FPCソフトボード自動生産ラインの概要

  • 半導体の特性

    半導体には、ドープ性、熱感度、光感度、負性抵抗温度、整流性などの特性があります。

  • 多層PCBボードを使用する利点は何ですか?

    多層 PCB は、軽量かつ小型化された電子機器のニーズを満たし、コンポーネント間の接続を減らし、取り付けが簡単で信頼性が高いです。

  • PCBは層の数に応じて3つのカテゴリに分類されます

    回路層数による分類：単板、複板、多層板に分類されます。

  • 半導体の応用分野

    半導体材料の光起電力効果は、太陽電池動作の基本原理です。現在、半導体材料の太陽光発電への応用が注目を集めており、世界で最も急速に成長し、最も発展しているクリーン エネルギー市場となっています。太陽電池の主な製造材料は半導体材料ですが、

お問い合わせを送信