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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • レビュー

  • HDIボードの名前の出典

    HDI BoardのHDIは、HighDensityInterconnectorの略語です。プリント基板を製造するための一種の（技術）です。比較的高いライン分布密度の回路基板にマイクロブラインドおよび埋め込みビアテクノロジーを使用しています。 HDIは、小容量のユーザー向けに設計されたコンパクトな製品です。

  • チップの機能と原理

    チップの主な機能は計算と処理タスクを完了することであり、集積回路は回路を小さなコンポーネントにパッケージ化することです。

  • 今日は皆さんがチップについて理解する一助になればと思い、チップに関する知識についてお話していきたいと思います！

    1. チップの紹介 チップとは何ですか?チップは、電子機器の頭脳に相当する集積回路です。チップ上のコンポーネントは、情報の処理、データの保存、計算の実行、操作の制御など、さまざまなタスクを実行できます。 なぜチップと呼ばれるのでしょうか？ 「コア」は核や中心を表し、「チップ」は薄い部分や断片を表します。チップは半導体材料で作られた薄い部分であり、回路システム全体の中核部分として重要な回路構造を統合します。

  • HDIボードアプリケーション

    HDIは、携帯電話、デジタル（カメラ）カメラ、MP3、MP4、ノートブックコンピューター、自動車用電子機器、その他のデジタル製品で広く使用されており、その中で携帯電話が最も広く使用されています。 HDIボードは、通常、ビルドアップ方式で製造されます。

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