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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    28ナノメートルの成長、14ナノメートルのデビュー成功、7ナノメートルの研究開発... 28ナノメートルから7ナノメートルまで、私の国の集積回路産業と国際的な先進レベルとの間の距離はますます小さくなっています。

  • インテルの最強のブラックテクノロジーストライキ：フラッシュキャッシュデビュー

    2017年3月中旬、Intelは、データセンターアプリケーションを対象としたOptaneフラッシュテクノロジーに基づく新しいSSD DCP4800Xを正式にリリースしました。アリババとテンセントが最初に導入されました。

  • チップの機能は何ですか

    現在、自動車産業はインテリジェンス、ネットワーク化、共有化に向けて発展しています。 ADASや自動運転技術も急速に進化

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    多層PCB回路基板を設計する前に、設計者はまず、回路の規模、回路基板のサイズ、および電磁両立性（EMC）の要件に従って、使用する回路基板の構造を決定する必要があります。

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