製品
家 > 製品 > ポリイミド基板

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484Eは、XilinxのZynq Ultrascale+シリーズの一部であるSOC FPGAです。このFPGAは、ARM Cortex-A53プロセッサコアを統合し、強力な処理機能とリッチI/Oインターフェイスを提供します。
  • XCVU27P-2FSGA2577E

    XCVU27P-2FSGA2577E

    XCVU27P-2FSGA2577E は、Xilinx が製造する FPGA チップで、Virtex UltraScale シリーズに属します。このチップは高性能と低消費電力の特性を備えており、データセンター、通信、産業用制御、データセンターなどのさまざまなアプリケーションシナリオに適しています。
  • XQR5VFX130-1CN1752V

    XQR5VFX130-1CN1752V

    モデル XQR5VFX130-1CN1752V、ブランド: XILINX パッケージ: FCBGA-1752、動作温度: -40-125 バッチ番号: 2018+、世界中で熱い販売
  • XC7Z010-2CLG225I

    XC7Z010-2CLG225I

    XC7Z010-2CLG225I デュアルコア ARM Cortex-A9 プロセッサ構成を採用し、7 シリーズ プログラマブル ロジック (最大 6.6M ロジック ユニットと 12.5Gb/s トランシーバー) を統合し、さまざまな組み込みアプリケーションに高度に差別化された設計を提供します。
  • ADS1256IDBR

    ADS1256IDBR

    ADS1256IDBRは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • ハーフホールHDIPCB

    ハーフホールHDIPCB

    ハーフホールHDIPCBは、小容量ユーザー向けに設計されたコンパクトな製品です。モジュール容量1000VA（高さ1U）、自然冷却のモジュラー並列設計を採用し、最大6モジュールの並列で19インチラックに直接入れることができます。この製品は完全デジタル信号処理（DSP）を採用しています。 ）技術と多くの特許技術。それは、負荷適応性の全範囲と強力な短期過負荷容量を備えており、負荷電力係数とピーク係数を考慮することができません。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 半導体の春は来るのか？業界の現状と今後の発展傾向はどうなっているのでしょうか？

    近年、半導体産業が大きな注目を集めています。モルガン・スタンレーは最近、テクノロジー業界のデフレと人工知能半導体の長期的な需要がロジック半導体業界の次の上昇サイクルを引き起こすだろうという報告書を発表した。このニュースは半導体業界に刺激を与え、半導体の春は遠くないと信じている人もいる。そこで、半導体業界の現状と将来を分析してみましょう。

  • 半導体産業って何をやっているの？

    半導体産業は主に、集積回路、家庭用電化製品、通信システム、太陽光発電、照明用途、高出力電力変換などの分野に焦点を当てています。技術や経済発展の観点から見ると、半導体の重要性は極めて大きい

  • 半導体の特性

    半導体には、ドープ性、熱感度、光感度、負性抵抗温度、整流性などの特性があります。

  • 重い銅のPCBの構造を理解する

    重い銅のPCBは、各層に4オンス以上の銅を使用して製造されています。 4オンスの銅PCBは、商用製品で最も一般的に使用されています。銅の濃度は、1平方フィートあたり200オンスにもなる可能性があります。

  • 多層回路基板の設計手順

  • FPC回路基板の製造プロセス

    片面FPC回路基板のフローチャート：エンジニアリングドキュメント-銅箔-前処理-プレスドライフィルム-露光-現像-エッチング-フィルムストリッピング-AOI-前処理-コーティングフィルム（またはインク印刷）-電気めっき前の前処理-電気めっき-ポスト電気めっき-補強-外観パンチング-電気測定-外観検査-出荷;

関連検索

VT-901 ポリイミド基板

お問い合わせを送信