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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    回路を設計する際には、熱応力などの要素が非常に重要であり、エンジニアは熱応力を可能な限り排除する必要があります。時間の経過とともに、PCB製造プロセスは進化し続け、アルミニウムPCBなどのさまざまなPCB技術が発明されました。熱応力を処理できます。回路を維持しながら電力バジェットを最小限に抑えることは、重い銅のPCB設計者の利益になります。熱放散性能を備えた性能と環境に優しい設計。

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    チップ。超小型回路、マイクロチップ、集積回路 (IC) とも呼ばれます。これは集積回路を含むシリコン チップを指します。これは非常に小さく、多くの場合コンピューターやその他の電子機器の一部です。

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