製品
家 > 製品 > 多層埋込抵抗PCB

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • 10M08SAU324I7G

    10M08SAU324I7G

    10M08SAU324I7GNTEL®MAX®10デバイスは、システムコンポーネントの最適なセットを統合するために使用されるシングルチップ、不揮発性、低コストのプログラム可能なロジックデバイス（PLD）です。これは、システム管理、I/O拡張、通信制御プレーン、産業、自動車、消費者のアプリケーションに最適なソリューションです
  • S29GL01GS11FHI010

    S29GL01GS11FHI010

    S29GL01GS11FHI010は、産業規制、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • XA6SLX75-2FGG484Q

    XA6SLX75-2FGG484Q

    XA6SLX75-2FGG484Qは、産業規制、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • LT1763MPDE＃PBF

    LT1763MPDE＃PBF

    LT1763MPDE＃PBFは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • 10AX027H3F35E2SG

    10AX027H3F35E2SG

    10AX027H3F35E2SGは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • XC3S1500-4FGG456C

    XC3S1500-4FGG456C

    XC3S1500-4FGG456Cは、産業規制、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • プリント基板メーカーのどのような特徴が高く評価されているのか

    プリント基板の重要な責任は主にプリント基板メーカーが担っています。本製品と一般品との本質的な違いを考慮すると、回路が複雑すぎる場合には印刷することで精度を高めることができ、回路基板の細部を見逃す可能性が低くなります。印刷タスクを実装し、作業を購入する準備ができている顧客は、メーカーとのやり取りの際にできるだけ早く議題に上ります。数回のコミュニケーションと交換の後、協力の意図が確認されます。この期間にメーカーの特徴を深く探る必要があります。

  • 電子部品の分類

    コンポーネント: 加工中に原材料の分子組成が変化しない製品をコンポーネントと呼ぶことができます。

  • フレックスリジッドPCBの長所と短所

    フレキシブル回路基板は銅などの材料で圧延されており、主な目標は十分な柔軟性と曲げ抵抗を提供することです。一方、フレキシブルリジッドPCBは、2つのテクノロジーを組み合わせて構築され、フレキシブルエリアとリジッドエリアを備えています。

  • HDIボード市場の需要と供給の分析

    携帯電話の生産の継続的な成長は、HDIボードの需要を推進しています。中国は世界の携帯電話製造業で重要な役割を果たしています。モトローラは2002年に携帯電話の製造にHDIボードを完全に採用して以来、携帯電話のマザーボードの90％以上がHDIボードを採用しています。 2006年に市場調査会社In-Statが発表した調査レポートでは、今後5年間で、世界の携帯電話の生産は約15％の割合で成長し続けると予測されています。 2011年までに、世界の携帯電話の販売台数は20億台に達するでしょう。

  • PCBプリント回路基板にコンポーネントをインストールする方法

    私たちの一般的なコンピュータボードは、基本的にエポキシ樹脂ガラスクロスベースの両面プリント回路基板であり、その1つはプラグインコンポーネントであり、もう1つはコンポーネントの足の溶接面です。はんだ接合部が非常に規則的であることがわかります。これを、コンポーネントの脚の個別のはんだ付け面のパッドと呼びます。

  • 多層PCB積層構造の詳細な説明

    多層PCB回路基板を設計する前に、設計者はまず、回路の規模、回路基板のサイズ、および電磁両立性（EMC）の要件に従って、回路基板の構造を決定する必要があります。

お問い合わせを送信