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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XCKU3P-2FFVB676Eは、Xilinxによって起動した高性能FPGA(フィールドプログラム可能なゲートアレイ)チップです。このチップはウルトラスケールアーキテクチャに属し、優れた費用対効果、パフォーマンス、消費電力のパフォーマンスを備えているため、パケット処理などのアプリケーションに特に適しています。
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