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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • 世界のチップ市場の成長率は2022年の第1四半期に減速しました

    レポーターのShenCongは、次のように報告しています。米国半導体工業会（SIA）は、2022年の第1四半期に世界のチップ市場のデータを最近発表しました。データは、世界のチップ市場の成長率が大幅に鈍化したことを示しています。

  • 層数に応じてどのような種類のプリント基板を分割できるか

    FPC回路基板は、回路層の数に応じて、単板、両面基板、多層基板に分けることができます。一般的な多層基板は一般的に4層基板または6層基板であり、複雑な多層基板は数十層に達する可能性があります。

  • 電子部品-プリント回路基板

    プリント回路基板（PCB）は、プリント回路基板とも呼ばれ、電子部品の電気接続のプロバイダーです。

  • PCB製造では、これらの問題に注意を払う必要があります

    切断、フィレット、エッジング、ベーキング、内層前処理、コーティング、露光、DES（現像、エッチング、膜除去）、パンチング、AOI検査、VRS修復、褐変、ラミネーション、プレス、ターゲットドリル、ゴングエッジ、ドリル、銅メッキ、フィルムプレス、印刷、書き込み、表面処理、最終検査、パッケージング、その他のプロセスは無数にあります

  • プリント基板基板材料の開発

    プリント回路基板基板材料の開発は50年近く経ちました

  • PCBモジュラーレイアウトのアイデア

    ハードウェアプラットフォームとますます複雑な電子システムのますます高度な統合に直面して、PCBレイアウトは、ハードウェア回路図とPCB配線の設計でモジュール性の使用を必要とするモジュール式の考え方を持つ必要があります。 、構造化設計法。ハードウェアエンジニアとして、システムの全体的なアーキテクチャを理解することを前提として、まず最初に、回路図とPCB配線設計でモジュール設計のアイデアを意識的にマージし、PCBの実際の状況と組み合わせて、基本的なアイデアを計画する必要があります。 PCBレイアウトの。

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