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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XCZU15EG-L1FFVB1156I

    XCZU15EG-L1FFVB1156Iは、XilinxのZynQ Ultrascale+ MPSOC(チップ上のマルチプロセッサシステム)ファミリーのメンバーであり、プログラム可能なロジックと処理システムを単一のチップに組み合わせています。このチップには、クアッドコアARMV8皮質-A53プロセッサとデュアルコア皮質-R5リアルタイムプロセッサを含む高性能処理サブシステムと、FPGA加速のための220万の論理セルと1,248 DSPスライスがあります。
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    XC5VLX85T-1FFG1136C

    XC5VLX85T-1FFG1136C は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。

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