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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    AP8525R PCBとは、剛性回路基板（PCB）と柔軟な回路基板（FPC）を積層することにより作られた特別な回路基板を指します。使用されるボード材料は、主に剛性シートFR4と柔軟なシートポリイミド（PI）です。以下は、AP8525R Rigid Flex Boardに関連するものです。AP8525Rリジッドフレックスボードをよりよく理解するのに役立ちたいと考えています。
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  • レビュー

  • 多層PCBボードを使用する利点は何ですか?

    多層 PCB は、軽量かつ小型化された電子機器のニーズを満たし、コンポーネント間の接続を減らし、取り付けが簡単で信頼性が高いです。

  • チップとは何ですか

    定義: 集積回路チップは、トランジスタ、抵抗器、コンデンサなどの電子部品を集積した小さくて薄いシリコンベースの材料です。これは電子デバイスの基本的な部品です。

  • FPC回路基板のフィルム選択

    現在、レジストのコーティング方法は、回路グラフィックスの精度と出力に応じて、スクリーンミッシングプリント方式、ドライフィルム/感光方式、液体レジスト感光方式の3種類に分けられます。

  • 集積回路とは何ですか?

    一般にマイクロチップまたはチップとしても知られる集積回路 (IC) は、トランジスタ、ダイオード、抵抗器、コンデンサなどの複数の相互接続された半導体デバイスで構成される小型電子回路であり、通常は次のような材料で作られた単一の半導体基板上に製造されます。ケイ素。集積回路上のコンポーネントは特定の電子機能を実行するように設計されており、回路全体が単一ユニットとして製造されます。

  • PCB製造の場合は、これらの点に注意する必要があります。

    切断、フィレット、端面研削、ベーキング、内面前処理、コーティング、露光、DES（現像、エッチング、脱膜）、パンチング、AOI検査、VRSリペア、ブラウニング、ラミネート、プレス、穴あけターゲット、ゴング刃、穴あけ、銅メッキ、フィルムプレス、印刷、文字入れ、表面処理、最終検査、包装など非常に多くの工程があります。 それは素晴らしいことのように聞こえますが、プロセスは非常に長く、注意を払うべき問題がたくさんあります。

  • 半導体の種類は全部で何ですか

    半導体とは、導体と絶縁体の間に導電性を持つ材料を指します。一般的な材料には、シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、窒化ガリウムなどが含まれます。一般に、半導体とは半導体材料を指し、三極管とダイオードは半導体デバイスを指します。

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