製品
家 > 製品 > ミリ波PCB

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N は、Intel/Altera によって設計および製造された Cyclone III シリーズに属する FPGA (Field Programmable Gate Array) です。この FPGA には次の機能と仕様があります。
  • EP2S30F484I4N

    EP2S30F484I4N

    EP2S30F484I4N は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • BCM56842A1KFRBLG

    BCM56842A1KFRBLG

    BCM56842A1KFRBLG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E は、Xilinx が製造する FPGA (Field Programmable Gate Array) チップであり、Virtex UltraScale シリーズに属します。このチップは高度な 20nm プロセス技術を採用しており、優れたパフォーマンスと統合を提供し、特に高性能コンピューティング、ネットワーク通信、ビデオ処理、その他のアプリケーション分野に適しています。 XCVU11P-2FLGB2104E チップの主な機能は次のとおりです。
  • HI-3210PCIF

    HI-3210PCIF

    HI-3210PCIF は、ARINC 429 通信専用に設計された高度に統合されたデータ管理エンジンです。 8 つの ARINC 429 受信チャネルと 4 つの ARINC 429 送信チャネルを備え、アビオニクス システム間の効率的なデータ転送を可能にします。
  • 5SGSMD5H3F35I3LG

    5SGSMD5H3F35I3LG

    5SGSMD5H3F35I3LG は、Stratix V GS シリーズに属するフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) チップです。 Stratix V GS デバイスには多数の可変精度 DSP ブロックがあり、最大 3926 個の 18x18 または 1963 個の 27x27 乗算器をサポートします。さらに、Stratix V GS デバイスは、14 個の統合トランシーバーも提供します。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • チップ上に集積されたマイクロ電子デバイスの数に応じて、集積回路は次のカテゴリに分類できます。

    チップ上に集積されたマイクロ電子デバイスの数に応じて、集積回路は次のカテゴリに分類できます。

  • 我が国の集積回路産業の発展状況

    28ナノメートルの成長、14ナノメートルのデビュー成功、7ナノメートルの研究開発... 28ナノメートルから7ナノメートルまで、私の国の集積回路産業と国際的な先進レベルとの間の距離はますます小さくなっています。

  • 液晶パネルの生産能力に制限はありません

    かつて、パネルは外の世界からサンセット産業として歓迎されました。この点で、国際データ情報公社（IDC）は、パネル業界の発展については依然として非常に楽観的であると述べました。

  • FPC回路基板形状と穴加工の技術

    現在、FPC回路基板のバッチ処理ではパンチングが最も多く使用されており、NC穴あけとフライス盤は主に小ロットのFPC回路基板とFPC回路基板のサンプルに使用されています。

  • 半導体とはどういう意味ですか

    半導体は主に、集積回路、光電子デバイス、ディスクリートデバイス、センサーの 4 つの部分で構成されます。しかし、その8割を集積回路が占めているため、一般の人は集積回路を半導体と考えるのが一般的です。集積回路では、マイクロプロセッサ、メモリ、ロジックデバイス、アナログデバイスにさらに分類されます。これらの小さな箱のようなものは、実際には私たちが一般的にチップと呼んでいるものです。

  • PCB プルーフィングにはどのようなスキルが必要ですか

    現在、多くの PCB プルーフィング会社は、Allegro プルーフィング製品の適格性と耐用年数を検出および特定するために、比較的完全なテスト方法、テスト基準、さまざまなテスト装置および機器を確立しています。 PCB 製品は、さまざまなコンポーネントの標準化された組み立てに便利なだけでなく、自動および大規模な大量生産にも便利です。したがって、信頼できる品質の PCB プルーフには優れた利点があります。では、PCB プルーフィング作業をより優れたものにするためには、どのようなスキルを習得する必要があるのでしょうか?

関連検索

60Gミリ波PCB77Gミリ波PCB80Gミリ波PCB94Gミリ波PCBRo4835LoProミリ波PCBRo4835LoPro材質ミリ波PCBRT5880ミリ波PCB

お問い合わせを送信