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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XC7VX485T-2FFG1157I は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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    PCBの開口率は、厚さの直径に対する比率とも呼ばれ、ボードの厚さ/開口部を指します。開口率が規格を超えると、工場での加工ができなくなります。開口率の限界は一般化できません。たとえば、ビアホール、レーザーブラインドホール、埋め込みホール、はんだマスクプラグホール、樹脂プラグホールなどは異なります。ビアホールの開口率は12：1と良好な値です。業界の制限は現在30です。1.以下は、約8 MMの厚さの高いTG PCBに関するものです。8MMの厚さの高いTG PCBについて理解を深めるのに役立ちます。
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  • チップ、半導体、集積回路の違いは何ですか?

    半導体とは、室温で導体と絶縁体の間に導電性を有する材料を指します。一般的な半導体材料には、シリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素などが含まれます。シリコンは、さまざまな半導体材料の応用において最も影響力のある材料です。

  • 半導体の応用分野

    半導体材料の光起電力効果は、太陽電池動作の基本原理です。現在、半導体材料の太陽光発電への応用が注目を集めており、世界で最も急速に成長し、最も発展しているクリーン エネルギー市場となっています。太陽電池の主な製造材料は半導体材料ですが、

  • 半導体部品が風で上がった

    国金証券はAIフラッシュを通じて毎回、半導体装置部品は産業チェーンにおいて重要な役割を果たしており、その数が多く、種類が豊富で、市場の細分化が明らかであると述べた。

  • チップの主な構成材料は何ですか

    チップは、半導体部品製品の総称です。チップは集積回路およびICとも呼ばれます。チップは主にどのような素材で構成されていますか？みてみましょう！

  • PCB製造では、これらの問題に注意を払う必要があります

    切断、フィレット、エッジング、ベーキング、内層前処理、コーティング、露光、DES（現像、エッチング、膜除去）、パンチング、AOI検査、VRS修復、褐変、ラミネーション、プレス、ターゲットドリル、ゴングエッジ、ドリル、銅メッキ、フィルムプレス、印刷、書き込み、表面処理、最終検査、パッケージング、その他のプロセスは無数にあります

  • Hongtaiは、先進国ほどモバイル決済のサポートが少ない理由を説明しています。

    ホンタイは、なぜこれらの先進国の人々は便利な支払い方法としてモバイル決済にそれほど熱心なのですか？彼らの見解では、モバイル決済を完全にカバーする「キャッシュレス時代」は、多くの暗い波の危険を隠しているからです。

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