製品
家 > 製品 > 軍用PCBA

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • XC6SLX45T-3FGG484C

    XC6SLX45T-3FGG484C

    XC6SLX45T-3FGG484C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XC6SLX9-3CSG225C

    XC6SLX9-3CSG225C

    XC6SLX9-3CSG225C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • MT41K256M16TW-107:P

    MT41K256M16TW-107:P

    MT41K256M16TW-107:P は、ダイナミック ランダム アクセス メモリ (DRAM) チップの一種です。容量は 4 ギガバイト (GB)、速度は 1600 メガヘルツ (MHz) です。
  • XQR5VFX130-1CN1752B

    XQR5VFX130-1CN1752B

    XQR5VFX130-1CN1752B は、通信、データセンター、産業オートメーション、医療、自動車などの分野で広く使用されています。通信分野では、高速データ伝送や信号処理などを実現するために使用されます。データセンターの分野では、高速コンピューティング、データストレージなどの機能を実現するために使用されます。産業オートメーションの分野では、リアルタイム制御、データ処理、その他の機能を実現するために使用されます。医療分野では、医用画像処理や生体信号解析の機能を実現するために使用されます。自動車分野では、自動運転や知能運転支援などの実現に活用されています。
  • R-F775 FPC

    R-F775 FPC

    R-f775 FPCは、songdianによって開発されたr-f775フレキシブル材料で作られたフレキシブル回路基板です。安定した性能、優れた柔軟性、手頃な価格を備えています
  • EP2SGX30DF780C5N

    EP2SGX30DF780C5N

    EP2SGX30DF780C5N は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • 広東省のGDPが国をリードする理由

    最近、全国のさまざまな省、自治区、自治体のGDPデータが続々公開されています。 2016年、広東省の経済は全体的に安定しており、地域のGDPは79兆3,500億元で、前年比7.5％増加しました。総GDPは、28年連続で国内で1位にランクされました。

  • 深セン電子機器協会の「電子製造パビリオン」がCITE2017の新しいハイライトになります

    モノのインターネットやクラウドコンピューティングなどの新技術の出現により、2016年に製造業に一連の新しい変化が起こりました。

  • 現代のエレクトロニクスにおける集積回路の進化と影響

    集積回路の概念は、そのルーツを 1950 年代後半から 1960 年代前半にまで遡ります。テキサス・インスツルメンツのエンジニアであるジャック・キルビーと、フェアチャイルド・セミコンダクターとその後のインテルの共同創設者であるロバート・ノイスは、複数の電子部品を単一の半導体基板に統合するというアイデアを独立して考案しました。

  • 半導体の利点は何ですか

    ICとは、半導体上に作られた集積回路のことを指します。これは、半導体がトランジスタを実現するのに最適な材料であるためであり、トランジスタは現在、ほとんどの回路の中核デバイスとなっています。ですが、ここでは「回路」の始まりから原点に戻って詳しく書きたいと思います。

  • 液晶パネルの生産能力に制限はありません

    かつて、パネルは外の世界からサンセット産業として歓迎されました。この点で、国際データ情報公社（IDC）は、パネル業界の発展については依然として非常に楽観的であると述べました。

  • PCB単層基板と多層基板の区別方法

    層数に応じて、片面、両面、多層の3種類の回路基板があり、内部の回路層によって区別されます。

お問い合わせを送信