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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

人気の製品

  • 10AX027E3F29E2SG

    10AX027E3F29E2SG

    10AX027E3F29E2SG は、Altera (現在は Intel に買収) によって製造された FPGA (Field Programmable Gate Array) 製品で、具体的なモデルは Arria 10 GX 270 です。 この FPGA は次の機能と仕様を備えています。
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    EPM240T100C5N

    EPM240T100C5N は、産業用制御、家庭用電化製品、通信などを含むさまざまな業界で広く使用されています。その機能により、高い I/O 数、高速パフォーマンス、低消費電力を必要とするアプリケーションに最適です。
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    XCZU2CG-L1SBVA484I

    XCZU2CG-L1SBVA484I このデバイスは、64 ビット プロセッサの拡張性を提供するだけでなく、リアルタイム制御とソフトウェアおよびハードウェア エンジンを組み合わせて、グラフィックス、ビデオ、波形、およびパケット処理をサポートします。 XCZU2CG-L1SBVA484I (CG) デバイスは、デュアルコア Cortex テクノロジー™-A53 およびデュアルコア Cortex™-R5 リアルタイム処理ユニットで構成されるヘテロジニアス処理システムを採用しています。このデバイスは産業用モーター制御およびセンサーフュージョンに最適です。
  • 接続されたHDIの24層

    接続されたHDIの24層

    プリント基板を完成品にすると、集積回路、トランジスタ(トライオード、ダイオード)、受動部品(抵抗器、コンデンサ、コネクタなど)、その他さまざまな電子部品が実装されます。以下は、接続されたすべてのHDIの24レイヤーについてですが、接続されたすべてのHDIの24レイヤーについて理解を深めることができれば幸いです。
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    10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG は、Intel (旧 Altera Corporation) によって製造された Arria 10 GX 1150 シリーズに属する FPGA (Field Programmable Gate Array) チップです。このチップは BGA (ボール グリッド アレイ) パッケージ形式を採用しており、504 個の I/O インターフェイスと 1152FBGA のパッケージ形式を備えています。
  • XCVU13P-2FIGD2104E

    XCVU13P-2FIGD2104E

    XCVU13P-2FIGD2104E は、Xilinx が製造する高性能 FPGA チップです。このチップは、強力なロジック処理機能と豊富なハードウェア リソースを備えた高度な UltraScale+ アーキテクチャに基づいています。その主な特徴には、高密度ロジックユニット、組み込みメモリ、

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