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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • FPC回路基板の溶接工程

    現在、2つの一般的なFPC溶接プロセスがあります。1つはスズプレス溶接で、もう1つは手動ドラッグ溶接です。

  • 半導体産業の主な焦点は何ですか

    半導体産業は、半導体材料の研究開発、製造、応用を含むハイテク産業です。半導体は、導体と絶縁体の間にある導電特性を持つ特殊な種類の材料です。半導体材料は、電流の流れを制御することで電子デバイスの機能を実現します。

  • 世界トップ3のチップメーカー

    チップ不足を背景に、チップは世界で重要な分野になりつつあります。チップ業界では、SamsungとIntelは常に世界最大のIDMの巨人です（基本的に他に依存することなく、設計、製造、シーリング、テストを統合しています）。長い間、グローバルチップの鉄の玉座は、TSMCが上昇し、バイポーラパターンが完全に破壊されるまで、2つの間で前後に戦いました。

  • 半導体材料はどのような特性を持っていますか

    半導体材料とは、シリコン、ゲルマニウム、窒化シリコン、セレン化ガリウムなど、エレクトロニクスおよび量子力学において特殊な電気特性を持つ材料を指します。これらの材料の特殊な特性により、トランジスタ、ダイオードなどの電子デバイスの材料として使用できます。 、太陽電池など。

  • 両面ボードアプリケーションの利点は何ですか？

    重要な電子コンポーネントキャリアとして、独自の二重層配線構造により、最新の電子デバイスで両面ボードが広く使用されています。

  • PCBプリント回路基板へのコンポーネントのインストールモード

    私たちの一般的なコンピュータボードとカードは、基本的にエポキシ樹脂ガラスクロスベースの両面プリント回路基板です。一方はプラグインコンポーネントで、もう一方はコンポーネントの脚の溶接面です。溶接点が非常に規則的であることがわかります

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