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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XCZU9CG-2FFVC900Iは、さまざまな複雑なアプリケーションシナリオに適した豊富な機能と強力なパフォーマンスを統合するXilinxによって発売された高性能FPGAチップです。チップの主な機能と関数の一部を次に示します。
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    このチップは230kロジックユニットを提供し、PCIE 2.0 X8、高速シリアルコネクタDDR3メモリコントローラーなどの複数の高速通信インターフェイスを統合します。チップは、効率的な処理能力、低電力EP4SGX230HF35C4G消費量、低コストなどの利点がある40ナノメートルプロセスに基づいて製造技術を採用しています。このチップには、高性能コンピューティング、ネットワーク通信、ビデオトランスコーディング、画像処理に幅広いアプリケーションがあります。
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    XC5VLX50T-1FFG665I は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
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    XC7K70T-3FBG676E は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
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    ACPL-K49T-560Eは、産業管理、通信、自動車システムなど、さまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェース、高効率、熱性能で知られているため、幅広い電力管理アプリケーションに理想的な選択肢となっています。

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