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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    PCBには埋め込み抵抗と呼ばれるプロセスがあり、チップ抵抗器とチップコンデンサをPCBボードの内層に配置します。これらのチップ抵抗器とコンデンサーは、通常、0201または01005のように非常に小さいです。この方法で製造されたPCBボードは通常のPCBボードと同じですが、多くの抵抗器とコンデンサーが配置されています。最上層の場合、最下層はコンポーネントの配置のために多くのスペースを節約します。以下は、24層サーバー埋め込み容量ボードに関連するものです。24層サーバー埋め込み容量ボードについて理解を深めることができれば幸いです。
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    XCZU15EG-1FFVB1156I Zynq™ UltraScale+ ™ MPSoC デバイスは、64 ビット プロセッサの拡張性を提供するだけでなく、ソフトウェアおよびハードウェア エンジンとリアルタイム制御を組み合わせて、グラフィックス、ビデオ、波形、およびパケット処理をサポートします。
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    XC7K325T-L2FBG900E は、Xilinx Kintex-7 ファミリのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) のモデルです。これらの FPGA は高性能の処理能力を提供し、無線通信、高速接続、ビデオ処理などのさまざまなアプリケーションで広く使用されています。
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  • レビュー

  • PCBを洗浄する必要があるのはなぜですか？

    機能しない回路やパフォーマンスの低い回路のトラブルシューティングを行う場合、エンジニアは通常、シミュレーションやその他の分析ツールを実行して、回路図レベルから回路を検討できます。

  • PCBプリント回路基板へのコンポーネントのインストールモード

    私たちの一般的なコンピュータボードとカードは、基本的にエポキシ樹脂ガラスクロスベースの両面プリント回路基板です。一方はプラグインコンポーネントで、もう一方はコンポーネントの脚の溶接面です。溶接点が非常に規則的であることがわかります。

  • 集積回路とは何ですか?

    一般にマイクロチップまたはチップとしても知られる集積回路 (IC) は、トランジスタ、ダイオード、抵抗器、コンデンサなどの複数の相互接続された半導体デバイスで構成される小型電子回路であり、通常は次のような材料で作られた単一の半導体基板上に製造されます。ケイ素。集積回路上のコンポーネントは特定の電子機能を実行するように設計されており、回路全体が単一ユニットとして製造されます。

  • 集積回路 (IC) はどのように機能するのでしょうか?

    集積回路 (IC) は、さまざまな電子コンポーネントを半導体材料 (通常はシリコン) に統合することによって機能します。

  • 半導体材料にはどのような特徴があるのでしょうか？

    半導体の抵抗率は温度によって大きく変化します。たとえば、純粋なゲルマニウムは、湿度が 10 度上昇するごとに、電気抵抗率が元の値の 1/2 に減少します。

  • アップル以外のHDIビッグリリース

    市場レポートによると、ファーウェイと他のアップル以外の主力HDIはリリース注文を拡大しました。これにより、今年の第1四半期のPCB工場のオフシーズンの事業に勢いがつきます。

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