製品
家 > 製品 > IC基板

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • BCM53134OKFBG

    BCM53134OKFBG

    BCM53134OKFBG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • EP4S40GH40I2G

    EP4S40GH40I2G

    EP4S40GH40I2G は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • XC2VP70-6FFG1517C

    XC2VP70-6FFG1517C

    XC2VP70-6FFG1517C は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • XC3S1400A-4FGG484I

    XC3S1400A-4FGG484I

    XC3S1400A-4FGG484I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XCKU040-1FFVA1156E

    XCKU040-1FFVA1156E

    XCKU040-1FFVA1156E は高度な 16 ナノメートル技術も採用しており、高集積化と低消費電力を実現できます。さらに、このチップは高いプログラマビリティと柔軟性も備えており、さまざまなアプリケーションシナリオのニーズを満たすことができます。
  • XCVU190-2FLGB2104I

    XCVU190-2FLGB2104I

    XCVU190-2FLGB2104I Virtex ® UltraScale FPGA: シングル チップおよび次世代 SSI テクノロジを使用して実装された大容量、高性能 FPGA。 Virtex UltraScale デバイスは、市場およびアプリケーションの重要な要件を満たすためにさまざまなシステム レベルの機能を統合することにより、最高のシステム容量、帯域幅、およびパフォーマンスを実現します。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • Huawei Yu Chengdong：Appleに追いつくためにP10の売上高が1,000万を突破

    現在、スマートフォンの配当上限は徐々に高まっており、特に中国市場での競争は特に激しい。 1月のHuaweiの販売台数は472万台で0.4％減、108億9000万元で1.5％減となった。

  • FPC回路基板の製造プロセス

    片面FPC回路基板のフローチャート：エンジニアリングドキュメント-銅箔-前処理-プレスドライフィルム-露光-現像-エッチング-フィルムストリッピング-AOI-前処理-コーティングフィルム（またはインク印刷）-電気めっき前の前処理-電気めっき-ポスト電気めっき-補強-外観パンチング-電気測定-外観検査-出荷;

  • Hongtaiは、先進国ほどモバイル決済のサポートが少ない理由を説明しています。

    ホンタイは、なぜこれらの先進国の人々は便利な支払い方法としてモバイル決済にそれほど熱心なのですか？彼らの見解では、モバイル決済を完全にカバーする「キャッシュレス時代」は、多くの暗い波の危険を隠しているからです。

  • 高速ボードのご紹介

    HONTECは、28か国のハイテク産業向けに、ハイミックス、少量、クイックターンのプロトタイプPCBを専門とする、主要な高速ボード製造会社の1つです。（中国高速ボード-

  • 半導体の春は来るのか？業界の現状と今後の発展傾向はどうなっているのでしょうか？

    近年、半導体産業が大きな注目を集めています。モルガン・スタンレーは最近、テクノロジー業界のデフレと人工知能半導体の長期的な需要がロジック半導体業界の次の上昇サイクルを引き起こすだろうという報告書を発表した。このニュースは半導体業界に刺激を与え、半導体の春は遠くないと信じている人もいる。そこで、半導体業界の現状と将来を分析してみましょう。

  • 多層PCBラミネート構造

    多層PCBを設計する前に、設計者はまず回路の規模に応じて回路基板の構造を決定する必要があります。

お問い合わせを送信