製品
家 > 製品 > 厚銅コイルPCB

製品

HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

関連製品

人気の製品

  • BCM53426A0KFSBG

    BCM53426A0KFSBG

    BCM53426A0KFSBG は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • EP2AGX190FF35I3G

    EP2AGX190FF35I3G

    EP2AGX190FF35I3G は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V～1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。
  • XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C

    XC6SLX100T-3FGG484C は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • XC4VFX100-11FFG1517I

    XC4VFX100-11FFG1517I

    XC4VFX100-11FFG1517I は、半導体技術の大手企業であるザイリンクスによって開発されたハイエンドのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは、101,261 個のロジック セル、2.8 Mb の分散 RAM、および 36 個のデジタル信号処理 (DSP) ブロックを備えており、高性能アプリケーションに最適です。 1.0V～1.2Vの電源で動作し、LVCMOS、LVDS、PCI ExpressなどのさまざまなI/O規格をサポートします。この FPGA の -11 スピード グレードにより、最大 550 MHz で動作できます。
  • 窒化アルミニウムセラミックベースボード

    窒化アルミニウムセラミックベースボード

    窒化アルミニウムセラミックベースボードは、優れた耐食性、高い熱伝導率、優れた化学的安定性と熱安定性、および有機基板にはないその他の特性を備えています。窒化アルミニウムセラミックベースボードは、新世代の大規模集積回路やパワーエレクトロニクスモジュールの理想的なパッケージ材料です。以下は窒化アルミニウムセラミックベースボードについてです。窒化アルミニウムセラミックベースボードをよりよく理解するのに役立つことを願っています。
  • XC7K410T-L2FBG676I

    XC7K410T-L2FBG676I

    XC7K410T-L2FBG676I は、産業用制御、通信、自動車システムなどのさまざまなアプリケーションでの使用に適しています。このデバイスは、使いやすいインターフェイス、高効率、および熱性能で知られており、幅広い電源管理アプリケーションにとって理想的な選択肢となっています。
  • 関連ブログ
  • レビュー

  • FPCソフトボードプロセスの紹介

    FPCソフトボード自動生産ラインの概要

  • T / CPCA 6044-2017「プリント基板安全性能仕様」リリース通知

    プリント回路基板技術とそのアプリケーションの開発に伴い、業界ではプリント回路基板の安全性に関する新たな要件が提唱されています。したがって、中国のプリント基板に属する安全基準を確立する必要があります。

  • 今年、日本の半導体装置の累計販売台数は756億台を超え、同時期の過去最高を記録した。

    6月28日の知東渓のニュースによると、台湾、中国のマネーDJによると、今年5月の日本の半導体装置の累計売上高は756億元を超え、同時期としてはここ数年で最高となった。

  • PolarモデルはフレキシブルPCBの耐性を強化しました

    現在、Si8000mとSi9000eには、PolarInstrumentsが提供できるXFEクロスモデリング機能の新しいオプションもあります。 Hongtaiを含むPCBメーカーの98％以上がPolarを使用しています。

  • 半導体の活用と6大産業

    半導体には幅広い用途があり、私たちの生活のほぼあらゆる側面に浸透しています。電子製品、通信機器、コンピュータ、医療機器などの分野で広く使用されています。さまざまな応用分野に応じて、半導体は6つの主要なサブセクターに分類できます。

  • ユーザーに支持されているPCB校正メーカーはどのようなものですか

    PCBについては馴染みのない方も多いかもしれません。実際、いわゆるPCBは回路基板の愛称です。日常的に使用されるコンピューター、エレベーター、さらにはスマートフォンなど、人々の生活の身近な場所で回路基板を使用することはほとんど必要です。これらの機能のスムーズな表示は、実際には回路基板によって制御されます。現在、PCB プルーフィングのメーカーは数多くあります。どのような PCB プルーフィング メーカーがユーザーに支持されていますか?

お問い合わせを送信