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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • PCBコンポーネントの利点は何ですか

    一般的な電子システムから一部の複雑な機械および電気工学システムに至るまで、それらはさまざまな仕様やタイプの多数の部品で構成されています。現在、PCB関連技術の発展に伴い、これらの部品の応用価値もより多くの分野で認められています。これらの部品の設計、研究開発、技術プロセス研究を専門とするメーカーも、多くの大手ブランド企業の協力範囲に入っています。次に、PCB の 3 つの優れた利点を分析します。

  • リジッドフレックスボードの特徴

    リジッドフレックスボードは、フレキシブルボードとハードボードを組み合わせたものです。薄層のフレキシブルボトムレイヤーとリジッドボトムレイヤーを組み合わせて1つのコンポーネントにラミネートした回路基板です。フレキシブルボードはケーブルアセンブリの代わりに使用され、信頼性の高い電力の接続と伝送を完了します。電気信号：高温・低温、高湿度、振動、塩水噴霧、低気圧などの過酷な環境下でも、長期間安定・確実に動作します。現在、Jonhon Optronicは、航空、航空宇宙、船舶、武器、その他の分野向けに、剛性と柔軟性のあるプリント基板ソリューションを提供してきました。

  • FPCについて本当に知っていますか

    より多くの機能を実現するために、FPCの重要性はますます高まっています。次に、Jin Baizeが、FPCの長所と短所に関するFPCの特徴について説明します。

  • PCBは層の数に応じて3つのカテゴリに分類されます

    回路層数による分類：単板、複板、多層板に分類されます。

  • PCB製造では、これらの問題に注意を払う必要があります

    切断、フィレット、エッジング、ベーキング、内層前処理、コーティング、露光、DES（現像、エッチング、膜除去）、パンチング、AOI検査、VRS修復、褐変、ラミネーション、プレス、ターゲットドリル、ゴングエッジ、ドリル、銅メッキ、フィルムプレス、印刷、書き込み、表面処理、最終検査、パッケージング、その他のプロセスは無数にあります

  • 半導体の利点は何ですか?

    ICとは集積回路を指します。半導体において、半導体はトランジスタを実現するのに最適な材料であり、トランジスタはほとんどの回路の中核となるデバイスです。しかし、ここでは「回路」の冒頭から詳しく書きたいと思います。物理の授業で、マクスウェルの方程式が電磁波の存在を予測し、ヘルツの実験で電磁波の存在が証明されたという話をみんなが聞きました。ついにマルコーニが無線通信を実現

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