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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    XCVU7P-L2FLVC2104E は、AMD/Xilinx によって製造された FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) です。この FPGA は Kintex ® に属します。 UltraScale+ シリーズは、必要なシステム パフォーマンスと極めて低い消費電力の間で最適なバランスを実現するために、複数の電源オプションを提供します。次のような特徴があります。
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    N7000-1 PCBは、シンガポールのnelcoによって製造された一種の耐熱性ポリイミドPCBです。その主な応用分野は、航空および海事通信産業です。耐熱性、耐低温性、吸水性に優れ、安定性に優れています。 BT特性を持ち、加工が容易な高周波素材です。
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    EP1S80F1020C5N

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    XC3S2000-4FGG676C

    XC3S2000-4FGG676C は、半導体技術の大手企業である Intel Corporation によって開発された低コストのフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) です。このデバイスは 120,000 個の論理要素と 414 個のユーザー入出力ピンを備えており、幅広い低電力および低コストのアプリケーションに適しています。 1.14V~1.26Vの範囲の単一電源電圧で動作し、LVCMOS、LVDS、PCIeなどのさまざまなI/O規格をサポートします。このデバイスの最大動作周波数は最大 415 MHz です。このデバイスは、484 ピンを備えた小型ファイン ピッチ ボール グリッド アレイ (FGBA) パッケージで提供され、さまざまなアプリケーションに高いピン数の接続を提供します。

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