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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    10M08DCU324I7G

    10M08DCU324I7Gは、最高のシステムコンポーネントの統合に使用される、単一チップ、不揮発性、低コストのプログラム可能なロジックデバイス(PLD)です。 10M08DCU324I7Gのハイライトには、内部ストレージのデュアル構成フラッシュメモリ、ユーザーフラッシュメモリ、インスタントブートのサポート、統合されたアナログからデジタルコンバーター(ADC)、およびシングルチップNIOS IIソフトコアプロセッサのサポートが含まれます。 10M08DCU324I7Gは、システム管理、I/O拡張、通信制御プレーン、産業、自動車、および家電製品の理想的なソリューションです。
  • Ro3003素材

    Ro3003素材

    Ro3003材料は、商用マイクロ波およびRFアプリケーションで使用されるPTFE複合材料で満たされた高周波回路材料です。この製品シリーズは、競争力のある価格で優れた電気的および機械的安定性を提供することを目的としています。 Rogers ro3003は、室温でPTFEガラスを使用した場合の誘電率の変化を排除するなど、全温度範囲で優れた誘電率安定性を備えています。さらに、ro3003ラミネートの損失係数は0.0013〜10GHzと低くなっています。

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