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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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    20Layer 5G PCB-統合された回路パッケージの密度の増加により、相互接続ラインが高濃度になり、複数の基板の使用が必要になります。印刷回路のレイアウトでは、ノイズ、迷走容量、クロストークなど、予期せぬ設計問題が現れています。以下は約20層のペンティウムマザーボードに関連しています。20層のPCBをよりよく理解するのに役立ちたいと思います。
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  • レビュー

  • 半導体とチップは同じ概念ですか?

    チップとは半導体部品製品の総称です。エレクトロニクスにおいては、回路 (主に半導体デバイスや受動部品を含む) を小型化する方法であり、多くの場合、半導体ウェーハの表面に製造されます。集積回路、超小型回路、マイクロとも呼ばれます。

  • PCBプリント回路基板にコンポーネントをインストールする方法

    私たちの一般的なコンピュータボードは、基本的にエポキシ樹脂ガラスクロスベースの両面プリント回路基板であり、その1つはプラグインコンポーネントであり、もう1つはコンポーネントの足の溶接面です。はんだ接合部が非常に規則的であることがわかります。これを、コンポーネントの脚の個別のはんだ付け面のパッドと呼びます。

  • 半導体とは

    自然界の物質や材料は、その導電率に応じて導体、半導体、絶縁体の 3 つのカテゴリに分類できます。半導体の抵抗率は 1m Ω・cm ～ 1g Ω・cm の範囲です (上限は謝家クイの電子回路に従っており、その 1/10 または 10 倍です。角度マークが利用できないため、現在の説明は一時的に使用されます)

  • 回路の薄化は、ハイエンドのマイクロドリルのビジネスチャンスを推進します

    薄くて軽くて短い製品の市場への継続的な導入により、高機能、高速およびその他の高さの時代が発展し、高周波、高速、およびマルチIOのトレンドチップが開発されました。

  • チップの分類

    チップの分類 これほど多くのチップを体系的に分類する方法はあるのでしょうか?チップを分類する方法は実際にはたくさんあります

  • 半導体の種類は全部で何ですか

    半導体とは、導体と絶縁体の間に導電性を持つ材料を指します。一般的な材料には、シリコン、ゲルマニウム、炭化ケイ素、窒化ガリウムなどが含まれます。一般に、半導体とは半導体材料を指し、三極管とダイオードは半導体デバイスを指します。

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