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HONTECのコアバリューは、「プロフェッショナル、インテグリティ、品質、革新性」であり、科学とテクノロジーに基づく繁栄するビジネスを順守し、科学的管理の道を歩み、「才能とテクノロジーに基づいて、高品質の製品とサービスを提供します」 、顧客が最大の成功を達成できるように支援する」というビジネス哲学には、業界経験豊富な高品質の管理担当者と技術担当者のグループがあります。私達の工場は多層PCB、HDI PCB、重い銅PCB、セラミックPCB、埋め込まれた銅貨PCBを提供します。工場から製品を購入することを歓迎します。

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  • レビュー

  • PCB製造、これらの問題に注意を払う必要があります！

    回路基板を作る人は、製造工程が非常に複雑であることを知っています〜

  • 中国におけるチップの将来の発展の見通しは何ですか

    チップは集積回路や超小型回路としても知られています。携帯電話用チップはその重要な分野です。現在誰もが使っているスマートフォンの機能はすべて携帯電話チップに依存しています。チップのない携帯電話はレンガよりもさらに悪いです。携帯電話はチップに大きく依存していることがわかります。チップ技術は、モバイル通信の将来の発展に直接影響します。

  • 電子部品とは

    電子部品とは、電子部品や小型の機械や器具の部品のことです。多くの場合、それらは複数の部品で構成されており、同様の製品で使用できます。電気製品、ラジオ、メーターなどの産業の一部を指すことが多く、一般的なものです。

  • 高周波プリント回路基板

    今日、特にリモートシステムでは、高周波電子機器が大きな関心事になっています。衛星通信の急速な発展に伴い、データ項目は高速かつ高周波に向けて発展しています。

  • 多層基板とは何ですか？

    多層基板は、2層以上の電気層（銅箔層）を重ね合わせた回路基板です。銅の層は、樹脂の層によって互いに結合されています。

  • 集積回路とは何ですか?

    一般にマイクロチップまたはチップとしても知られる集積回路 (IC) は、トランジスタ、ダイオード、抵抗器、コンデンサなどの複数の相互接続された半導体デバイスで構成される小型電子回路であり、通常は次のような材料で作られた単一の半導体基板上に製造されます。ケイ素。集積回路上のコンポーネントは特定の電子機能を実行するように設計されており、回路全体が単一ユニットとして製造されます。

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